1, procesa inovācijasdrukāta shēmas plateražošana
(1) Inovācijas līnijas ražošanas procesā
Tradicionālo ķīmisko kodināšanas procesu šobrīd ierobežo pieprasījums pēc smalkām shēmām un augsts - blīvuma starpsavienojums. Šenžena drukāto shēmu plates ražotāji ir ieviesuši lāzera tiešās attēlveidošanas (LDI) tehnoloģiju, kas novērš nepieciešamību pēc filmas un ievērojami uzlabo ķēdes grafikas precizitāti un izšķirtspēju. Mobilo tālruņu mātesplates ražošanai LDI tehnoloģija var sasniegt smalku ķēdes ražošanu ar līnijas platumu un atstarpi, kas ir mazāka par 0,1 milimetriem, uzlabot elektroinstalācijas blīvumu un palīdzēt miniaturizācijā un elektronisko produktu daudzfunkcionalitātē.
Plaši tiek izmantots arī impulsa galvanizācijas process. Salīdzinot ar tiešo strāvas galvanizāciju, tā periodiskās strāvas lieluma un virziena izmaiņas rada vienveidīgāku un blīvāku pārklājumu ar spēcīgu saķeri. IekšāAugsta - frekvenceun augsta - Ātruma drukāta shēmas plates ražošana ir iespējams precīzi kontrolēt vara folijas biezumu un nelīdzenumu, samazināt signāla pārraides zudumus un traucējumus un optimizēt elektrisko veiktspēju.
(2) Pārrāvums urbšanas tehnoloģijā
Elektronisko produktu retināšana un daudzfunkcionalitāte ir samazinājusi drukātās shēmas plates apertūru, padarot tradicionālo mehānisko urbšanu, kas ir grūti apmierināt mikro caurumu apstrādes vajadzības. Šenžena drukāto shēmas plates ražotāji izmanto lāzera urbšanas tehnoloģiju, īpaši ultravioleto lāzera (UV lāzera) urbšanu. Tā viļņa garums ir īss, enerģija ir augsta, un tas var urbt mikroporas ar diametru, kas mazāks par 0,1 milimetriem. Poru siena ir gluda, un tai ir maza termiskā ietekme. Galvenā lomaHDIIespiesta shēmas plates ražošana ir iespējama ātras un stabilas signāla pārraide vairāku - slāņa drukāto shēmu plates, liekot pamatus augstiem - gala izstrādājumiem, piemēram, 5G sakaru aprīkojumu un viedtālruņiem.
(3) Inovācijas laminēšanas procesā
Laminēšanas procesa optimizācija vairākos - slāņa drukātās shēmas plates ražošanā ir svarīga veiktspējai un uzticamībai. Šenžena drukāto shēmas plates ražotāji pēta jaunus laminētos materiālus un procesa parametrus. Izmantojot zemas dielektriskās konstantes un zemu zaudējumu pieskares daļēji sacietētus lokšņu materiālus, lai samazinātu starpslāņu signāla pārraides kavēšanos un vājināšanu. Precīzi kontrolēt laminējošo temperatūru, spiedienu un laika parametrus, apvienojot ar vakuuma palīgu laminējošo tehnoloģiju, lai uzlabotu starpslāņu saķeri, samazinātu tādus defektus kā burbuļi un multi -}} slāņu drukātās ķēdes plates elektriskās, mehāniskās un karstuma pretestības veiktspēja.
2, kvalitātes kontrole iespiestā shēmas plates ražošanā
(1) izejvielu pārbaudes process
Šenžena drukāto shēmas plates ražotāji apzinās, ka izejvielu kvalitāte ir drukāta shēmas plates produkta kvalitātes pamats, un viņiem ir noteikti stingri pārbaudes standarti un procesi. Rūpīgi pārbaudiet katru izejvielu partiju, piemēram, substrāta materiālus, vara foliju un ķīmiskos līdzekļus. Izmēra substrāta biezumu, plakanumu, dielektrisko konstanti utt. Ar augstu - precizitātes aprīkojumu; Pārbaudiet vara folijas tīrību, biezuma toleranci un virsmas raupjumu; Analizējiet ķīmisko vielu koncentrāciju un tīrību. Ražošanas procesā tiek izmantotas tikai kvalificētas izejvielas, lai nodrošinātu produkta kvalitāti no avota.
(2) ražošanas procesa kvalitātes uzraudzība
Katru drukātās shēmas plates ražošanas procesu ir aprīkots ar uzlabotu uzraudzības aprīkojumu un tehnisko personālu, ko veic Šenžens drukātu shēmu plates ražotāji. Ķēdes ražošanas process ietver reālu - shēmas grafikas laika uzraudzību, izmantojot automātisko optiskās pārbaudes (AOI) aprīkojumu, kas var ātri un precīzi noteikt un labot defektus, piemēram, īsās ķēdes, atvērtās shēmas un līnijas platuma novirzes. Urbšanas process, augsts - Precīzijas koordinātu mērīšanas instruments mēra urbšanas stāvokli un atvērumu. Laminēšanas process ietver X {- staru pārbaudes aprīkojuma izmantošanu, lai pārbaudītu laminētās drukātās shēmas plates iekšējo struktūru. Pilnīga procesa uzraudzība, savlaicīga kvalitātes problēmu noteikšana un izšķirtspēja, nepilnīgu produktu novēršana no ieplūdes nākamajā procesā un ražas līmeņa uzlabošana.
(3) Gatavo produktu pārbaude un uzticamības pārbaude
Pēc PCB produkta ražošanas Shenzhen drukāto shēmu plates ražotāji veic stingru gatavo produktu testēšanu un uzticamības pārbaudi. Gatavā produkta pārbaude ietver vizuālu pārbaudi, elektriskās veiktspējas pārbaudi un funkcionālo testēšanu. Izdrukāto shēmas plates virsmas skrāpējumu, traipu un rakstzīmju drukāšanas izskata pārbaude; Elektriskās veiktspējas pārbaude ietver tādus parametrus kā vadītspēja, izolācija, pretestība utt.; Funkcionālā pārbaude imitē iespiesto shēmas plates lietojumprogrammu produktu funkcionalitāti, lai pārbaudītu, vai tie var darboties pareizi.
Arī uzticamības pārbaude ir izšķiroša. Ražotāji veic temperatūras ciklu, mitrumu, vibrāciju, triecienu un citus testus uz drukātu shēmas plates izstrādājumiem. Temperatūras ciklēšanas pārbaudei iespiestā shēmas plate tiek ievietota augstas un zemas temperatūras mainīgās vides kastē, lai modelētu faktiskās temperatūras izmaiņas un noteiktu elektrisko un mehānisko īpašību stabilitāti dažādās temperatūrās; Vibrācijas tests, izmantojot vibrācijas tabulu, lai vibrētu dažādās frekvencēs un amplitūdās, lai pārbaudītu lodēšanas savienojumu stingrību un komponentu atslābumu. Izmantojot uzticamības pārbaudi, novērtējiet iespiesto shēmas plates produktu uzticamību un izturību skarbā vidē, lai nodrošinātu garu - terminu stabila elektronisko produktu darbība.