Elektronisko produktu izstrāde uz mazākiem, vieglākiem un uzticamākiem virzieniem ir izraisījusi nepārtrauktu inovāciju drukātās shēmas plates virsmas apstrādes procesā. Šādi ieviesīs kopējos virsmas apstrādes procesusdrukāts shēmas plates ražotājsŠenženā:
1, kopīgi virsmas apstrādes procesi
Karstā gaisa izlīdzināšana (HASL): tas ir tradicionālais un zemāko izmaksu virsmas apstrādes process. Izsmidzinot izkausēto lodēšanu uz ķēdes dēļa virsmas un pēc tam izlīdzinot to ar karsta gaisa nazi, veidojas plāns skārda svina sakausējuma slānis. Tomēr HASL procesam ir tādi trūkumi kā slikts plakanums un nepiemērotība smalki izvietotām komponentiem.
Ķīmiskais niķeļa zelts (Enigs): Šis process veido blīvu niķeļa slāni un plānu tīra zelta slāni uz ķēdes plates virsmas. Enig Technology ir lieliska metināšanas veiktspēja, izturība pret koroziju un līdzenumu, un to plaši izmanto ar augstu uzticamības produktiem un smalkām atstarpes sastāvdaļām. Tomēr Enig tehnoloģijas izmaksas ir augstas, un pastāv potenciālas problēmas, piemēram, "melnie diski".
ENEPIG: Šī ir uzlabota Enig procesa versija, kas pievieno pallādija slāni starp niķeļa un zelta slāņiem. ENEPIG process efektīvi izvairās no “melnā diska” problēmas un nodrošina labāku lodēšanu un vadītspēju.
Organiskā lodēšanas aizsargs (OSP): tas ir videi draudzīgs virsmas apstrādes process, kas uz vara virsmas veido organisku plānu plēvi, lai pasargātu to no oksidācijas un uzlabotu metināmību. OSP procesam ir zemas izmaksas, un tas ir piemērots augstai - ātruma automatizētai ražošanai. Tomēr OSP plānajām plēvēm ir īss dzīves ilgums, un tam ir nepieciešami atbilstoši uzglabāšanas apstākļi.
Iegremdēšanas zelts: Šis process ietver niķeļa slāņa un zelta slāņa galvanizāciju uz ķēdes plates virsmas. Salīdzinot ar Enigu, galvanizētajam niķeļa zelta procesam ir biezāks zelta slānis, padarot to piemērotāku lietojumprogrammām, kurām nepieciešama vairāka metināšana vai augsta uzticamība.
2, Šenženas drukātu shēmas plates ražotāju procesa inovācijas
Saskaroties ar aizvien sarežģītākām tirgus prasībām, drukātais shēmas plates ražotājs Šenženā turpina ieviest jauninājumus tehnoloģijās un attīstīt daudzus uzlabotus virsmas apstrādes procesus:
Selektīvā galvanizācija: tradicionālie virsmas apstrādes procesi ietver visa paneļa ārstēšanu, savukārt selektīvā galvanizācijas tehnoloģija ļauj galvanizēt noteiktos apgabalos pēc nepieciešamības, tādējādi ietaupot materiālu izmaksas un procesa laiku.
Nanokoeatation: Daži Šenžena drukāti shēmas plates ražotāji pēta nanotehnoloģijas izmantošanu, lai izstrādātu plānākus, izturīgākus un videi draudzīgākus virsmas apstrādes pārklājumus.
Lāzera tiešā attēlveidošana (LDI): Izmantojot lāzera tehnoloģiju, lai tieši veidotu modeļus uz iespiestā shēmas plates virsmas, var novērst tradicionālās ekspozīcijas un attīstības pakāpes, uzlabojot ražošanas efektivitāti un modeļa precizitāti.
![]()
3, nākotnes attīstības tendences
Vides aizsardzība: ar aizvien stingrākiem vides noteikumiem drukāts shēmas plates ražotājs pievērsīs lielāku uzmanību videi draudzīgu virsmas apstrādes procesu izstrādei, piemēram, izmantojot svina - bezmaksas lodēšanu un samazinot ķīmisko vielu izmantošanu.
Pilnveidošana: izstrādājot elektroniskos produktus uz mazāku izmēru, tiks vēl vairāk samazināts drukātās shēmas plates līnijas platums un atstatums, kas virszemes apstrādes procesiem izvirzīs lielākas prasības.
Daudzfunkcionalitāte: nākotnē virsmas apstrādes procesiem būs loma ne tikai korozijas profilaksē un metināmībā, bet arī vairākas funkcijas, piemēram, vadītspēja, karstuma izkliede un anti - traucējumi.

