PCB shēmas platepretestība attiecas uz pretestības un pretestības parametriem, kas kavē komunikāciju. Impedances apstrāde ir būtiska PCB ražošanā. Iemesli ir šādi:
1. PCB (shēmas plates apakšdaļa) jāapsver elektronisko komponentu ievietošana un uzstādīšana. Pēc blīvēšanas jāņem vērā vadītspēja un signāla pārraides veiktspēja. Tāpēc, jo mazāka pretestība, jo labāk. Pretestībai jābūt mazākai par vienu reizi uz kvadrātcentimetru; Zem 10-6
2. PCB shēmas plates ražošanas procesā tiek pakļautas tādiem ražošanas procesiem kā vara pārklāšana, elektriska alvošana (vai ķīmiskā pārklāšana vai termiskā alvas izsmidzināšana) un savienotāju cietlodēšana. Šajos procesos izmantotajiem materiāliem ir jānodrošina zema elektriskā pretestība, lai nodrošinātu, ka shēmas plates kopējā pretestība ir zema, atbilst produkta kvalitātes prasībām un var darboties normāli.
3. Iespiedshēmu plates tinēšana ir visizplatītākā problēma visā iespiedshēmu plates ražošanas procesā, un tā ir arī galvenā saite, kas ietekmē pretestību. Lielākie ķīmiskās alvas pārklājuma defekti ir viegla krāsas maiņa (viegla oksidēšanās vai atslāņošanās) un slikta lodēšana, kas apgrūtinās shēmu plates lodēšanu, augsta pretestība, slikta vadītspēja vai visas shēmas plates nestabila darbība. 4. PCB vadītājiem būs dažādas signālu pārraides. Ja ir nepieciešams palielināt frekvenci, lai uzlabotu pārraides ātrumu, pašas ķēdes pretestības vērtība mainīsies dažādu faktoru, piemēram, kodināšanas, slāņa biezuma un līnijas platuma dēļ, kas izkropļos signālu un samazinās PCB veiktspēju. . Tāpēc ir nepieciešams kontrolēt pretestības vērtību noteiktā diapazonā.