Vispirms. Spilventiņu pārklāšanās
1. Spilvenu pārklāšanās (izņemot virsmas stiprinājuma paliktņus) nozīmē caurumu pārklāšanos. Shēmas plates urbšanas procesā urbis tiks salauzts vairāku urbumu dēļ vienā vietā, kā rezultātā caurumi tiks bojāti.
2. Divi caurumi PCB daudzslāņu plāksnē pārklājas. Piemēram, viens caurums ir izolācijas plāksne, bet otrs caurums ir savienojuma plāksne (ziedu spilventiņš), lai plēve pēc zīmēšanas parādītos kā izolācijas plāksne, kā rezultātā rodas lūžņi.
Otrkārt, grafiskā slāņa ļaunprātīga izmantošana
1. Dažu shēmas plates grafiskajos slāņos tika izveidoti daži bezjēdzīgi savienojumi. Sākotnēji tā bija četru slāņu shēmas plate, bet tika izstrādāti vairāk nekā pieci slāņi, kas izraisīja pārpratumus.
2. Ietaupiet nepatikšanas projektēšanas laikā. Izmantojiet Protel programmatūru, lai zīmētu līnijas uz katra slāņa ar Board slāni, un izmantojiet Board slāni, lai atzīmētu līnijas. Tādā veidā, veicot vieglus zīmēšanas datus, jo tāfeles slānis nav atlasīts, tas tiek izlaists. Savienojums ir salauzts vai tas var būt īssavienojums dēļ plāksnes slāņa marķēšanas līnijas, tāpēc projektēšanas laikā tiek saglabāta grafiskā slāņa integritāte un skaidrība.
3. Parastā dizaina, piemēram, komponenta virsmas konstrukcijas uz apakšējā slāņa un lodēšanas virsmas konstrukcijas augšpusē, pārkāpums, radot neērtības.
Treškārt, nejauša rakstzīmju izvietošana
1. Rakstzīmju vāka spilventiņa SMD lodēšanas spilventiņš rada neērtības iespiestās plātnes nepārtrauktības pārbaudē un sastāvdaļu lodēšanā.
2. Ja rakstzīmju dizains ir pārāk mazs, sietspiedei būs grūti. Ja tas ir pārāk liels, rakstzīmes pārklājas un būs grūti atšķirt.
Ceturtkārt, shēmas plates vienpusējās paliktņa atveres iestatīšana
1. Shēmas plates vienpusējais paliktnis parasti nav urbts. Ja urbtais caurums ir jāmarķē, cauruma diametram jābūt nullei. Ja skaitliskā vērtība ir izstrādāta, tad, kad tiek ģenerēti urbšanas dati, šajā vietā parādās cauruma koordinātas, un rodas problēma.
2. Vienpusējiem spilventiņiem, piemēram, urbšanai, jābūt īpaši marķētiem.
Piektkārt, zīmēšanas spilventiņi ar pildvielas blokiem
Zīmēšanas spilventiņi ar pildvielas blokiem var iziet KDR pārbaudi, izstrādājot ķēdi, taču tas nav piemērots apstrādei. Tāpēc lodēšanas maskas datus nevar ģenerēt līdzīgi spilventiņi. Kad tiek pielietota lodēšanas pretestība, pildvielas bloka laukums tiks pārklāts ar lodēšanas pretestību, kā rezultātā ierīci ir grūti lodēt.
Sestkārt, elektriskā zeme ir arī ziedu spilventiņš un savienojums
Tā kā barošanas avots ir veidots kā raksta spilventiņš, zemes slānis ir pretējs faktiskās drukātās plāksnes attēlam. Visi savienojumi ir izolētas līnijas. Dizainerim šajā jautājumā jābūt ļoti skaidram. Starp citu, zīmējot vairākus barošanas avotu komplektus vai zemes izolācijas līnijas, jums vajadzētu būt uzmanīgiem, lai neatstātu atstarpes, īsslēgtu abus barošanas avotu komplektus un nebloķētu savienojuma zonu (lai atdalītu barošanas avotu komplektu).
Septītkārt, apstrādes līmenis nav skaidri definēts
1. Vienpusējā tāfele ir veidota uz TOP slāņa. Ja priekšpuse un aizmugure nav norādīta, dēli var nebūt viegli pielodēt ar uzstādītām sastāvdaļām.
2. Piemēram, četru slāņu shēmas plate ir veidota ar četriem slāņiem TOP mid1 un mid2 bottom, bet apstrādes laikā tā netiek ievietota šādā secībā, kas prasa paskaidrojumus.
Astotais. Dizainā ir pārāk daudz uzpildes bloku vai uzpildes bloki ir piepildīti ar ļoti plānām līnijām
1. Gerber dati tiek zaudēti, un gerber dati ir nepilnīgi.
2. Tā kā uzpildes bloki tiek apstrādāti pa vienam ar līnijām, apstrādājot gaismas zīmējuma datus, ģenerēto gaismas zīmējumu datu apjoms ir diezgan liels, kas palielina datu apstrādes grūtības.
Devītais, shēmas plates grafiskais dizains ir nevienmērīgs
Ražošanas procesā pārklājuma slānis nav vienāds, kas ietekmē kvalitāti.
10. Lielu platumu režģu attālums ir pārāk mazs
Malas starp tām pašām līnijām, kas veido lielu režģa līniju platību, ir pārāk mazas (mazāk nekā 0,3 mm). Drukātās plātnes ražošanas procesā attēla pārsūtīšanas process pēc attēla izstrādes viegli izgatavos daudz plīsušu plēvju, kas piestiprinātas pie tāfeles, izraisot līnijas pārtraukumu.
11, attālums starp lielas platības vara foliju un ārējo rāmi ir pārāk tuvu
Attālumam starp liela izmēra vara foliju un ārējo rāmi jābūt vismaz 0,2 mm, jo, frēzējot formu, ja tā ir slīpēta līdz vara folijai, ir viegli izraisīt vara folijas deformāciju un lodēšanas pretestību. to izraisījis.
12. Kontūras rāmja dizains nav skaidrs
Daži klienti ir izveidojuši kontūru līnijas slānī Keep, Board, Top over layer utt., Un šīs kontūru līnijas nepārklājas, tāpēc PCB ražotājiem ir grūti noteikt, kura kontūru līnija dominēs.
13. Virsmas stiprinājuma ierīces paliktnis ir pārāk īss
Tas ir paredzēts nepārtrauktības pārbaudei. Virsmas stiprinājuma ierīcēm, kas ir pārāk blīvas, atstarpe starp abām tapām ir diezgan maza, un spilventiņi ir arī diezgan plāni. Lai uzstādītu testa tapas, tām jābūt sadalītām uz augšu un uz leju (pa kreisi un pa labi), piemēram, spilventiņiem. Dizains ir pārāk īss, lai gan tas neietekmē ierīces uzstādīšanu, bet tas padarīs testa tapu pakāpenisku.
14, formas caurums ir pārāk īss
Īpašās formas cauruma garumam/platumam jābūt ≥2: 1, un platumam jābūt> 1,0 mm. Pretējā gadījumā urbjmašīna, apstrādājot īpašas formas caurumu, viegli pārtrauks urbšanu, kas radīs apstrādes grūtības un palielinās izmaksas.