Komutācijas barošanas avoti ir kļuvuši par būtisku dažādu elektronisko ierīču sastāvdaļu. Lai nodrošinātu stabilu komutācijas barošanas avota darbību, īpaši svarīgs ir labs PCB dizaina izkārtojums.
Pirmais punkts ir saprātīgi novietot sastāvdaļas. PCB projektēšanas izkārtojuma procesā dažādi komponenti ir saprātīgi jānovieto, lai nodrošinātu strāvas paneļa vispārējo veiktspēju. Pirmkārt, lieljaudas komponenti jānovieto atsevišķi no mazjaudas komponentiem, lai izvairītos no savstarpējiem traucējumiem; Otrkārt, siltuma izlietne jānovieto pēc iespējas tuvāk lieljaudas komponentiem, lai nodrošinātu tā siltuma izkliedes efektu; Turklāt uzmanība jāpievērš ieejas un izejas spaiļu novietošanai pēc iespējas tuvāk, lai samazinātu vadu garumu un samazinātu jaudas zudumus.
Otrais punkts ir rūpīgi rīkoties ar strāvas ķēdi. Strāvas ķēdes izkārtojumā pēc iespējas jāsaīsina strāvas padeves ceļš, lai samazinātu līnijas garumu. Tajā pašā laikā ir jāpievērš uzmanība tam, lai līnijas platums būtu konsekvents, lai strāvas koncentrācija neizraisītu līnijas pārkaršanu. Turklāt strāvas ķēde ir jāatdala no citām signāla līnijām, lai samazinātu traucējumus un uzlabotu prettraucējumu spēju.
Trešais punkts ir saprātīgi plānot pirmo stāvu. Zemes līmeņa plānošanai ir izšķiroša nozīme stabilai komutācijas barošanas avota darbībai. Jāsaglabā zemes līmeņa nepārtrauktība un jāsamazina atpakaļplūsmas ceļš, izmantojot atbilstošu maršrutēšanas izkārtojumu. Tajā pašā laikā ir jāpievērš uzmanība tam, lai izvairītos no lieljaudas komponentu atrašanās vietas, lai izvairītos no pārmērīgiem zemes līmeņa zudumiem.
Ceturtais punkts ir labs siltuma izkliedes dizains. Komutācijas barošanas avoti darbības laikā rada lielu siltuma daudzumu, tāpēc siltuma izkliedes dizains ir ļoti svarīgs. PCB izkārtojumā ir svarīgi nodrošināt, lai lieljaudas komponenti būtu cieši savienoti ar siltuma izlietni, lai uzlabotu siltuma izkliedes efektivitāti. Tikmēr uzmanība jāpievērš arī siltuma izlietņu izvēlei un projektēšanai, lai nodrošinātu siltuma izkliedes laukumu un efektivitāti. Turklāt siltuma izkliedes caurumu skaitu un izmēru var atbilstoši palielināt, lai uzlabotu siltuma izkliedes efektu.