Inshēmas plates ražošanas process, plāksnes cauruma diametra izvēle nav mazsvarīgs jautājums. Tas ir kā galvenais precizitātes instrumentu pārnesums, kas var būtiski ietekmēt shēmas plates veiktspēju, ražošanas izmaksas un ražošanas iespējamību. Lai noteiktu šo galveno parametru, ir rūpīgi jāapsver daudzi sarežģīti faktori.
1, elektriskā veiktspēja: divkāršas prasības strāvai un signālam
No elektriskās veiktspējas viedokļa pārklāto caurumu diametrs ir cieši saistīts ar strāvas nestspēju. Kad strāva iet caur pārklājuma caurumiem, lielāka diametra pārklājuma caurumi var nodrošināt plašāku strāvas ceļu, efektīvi samazinot pretestību un samazinot enerģijas zudumus un siltuma veidošanos, ko izraisa strāvas termiskie efekti. Piemēram, dažās lielas -jaudas barošanas ķēdēs, lai pārvadītu lielas strāvas, parasti tiek izvēlēti salīdzinoši liela diametra pārklājuma caurumi, piemēram, 0,8 mm vai pat 1,0 mm vai vairāk, lai nodrošinātu strāvas pārvades stabilitāti un efektivitāti. Gluži pretēji, ja pārklājuma cauruma diametrs ir pārāk mazs un nestspēja lielām strāvām ir nepietiekama, tas padarīs pārklāto caurumu par vāju ķēdes posmu, kas var izraisīt pārkaršanu vai pat izdegšanas risku.
Signāla integritāte ir arī svarīgs elektrisks faktors, kas ietekmē plāksnes cauruma diametra izvēli. Augstas-frekvences shēmās signālu pārraides ātrums ir ārkārtīgi ātrs, un pretestības atbilstības prasības ķēdei ir stingras. Kā ķēdes daļa, pārklāto caurumu diametrs mainīs ķēdes sadalītās kapacitātes un induktivitātes raksturlielumus. Ar mazāku diametru pārklāti caurumi var zināmā mērā samazināt parazitāro kapacitāti, samazināt signāla vājināšanos un kropļojumus un veicināt stabilu augstfrekvences signālu pārraidi. Kā piemēru ņemot 5G sakaru shēmas plates, lai izpildītu ātrgaitas signāla pārraides prasības, pārklāto caurumu diametrs bieži tiek kontrolēts nelielā diapazonā, piemēram, 0,2–0,4 mm. Optimizējot pārklāto caurumu izmēru, tiek nodrošināta signāla integritāte, nodrošinot 5G sakaru efektivitāti un stabilitāti.
2, fiziskais dizains: komponentu un vadu dubultie ierobežojumi
Shēmas plates fiziskajam dizainam ir arī daudz ierobežojumu attiecībā uz pārklāto caurumu diametru. Galvenais apsvērums ir komponentu tapu izmērs, un pārklāto caurumu diametram ir jābūt perfekti pielāgotam komponentu tapām. Ja pārklājuma cauruma diametrs ir pārāk liels un atstarpe starp tapu un pārklājuma atveri ir pārāk liela, lodēšanas procesā ir grūti izveidot labus mehāniskos un elektriskos savienojumus, kas var viegli radīt problēmas, piemēram, virtuālo lodēšanu; Ja diametrs ir pārāk mazs, tapas nevar vienmērīgi ievietot pārklājuma caurumos, kas radīs lielas montāžas grūtības. Piemēram, parasto tiešās ievietošanas rezistoru, kondensatoru un citu komponentu tapu diametrs parasti ir no 0,5 mm līdz 0,8 mm. Atbilstošais pārklājuma cauruma diametrs parasti ir konstruēts tā, lai tas būtu par 0,2 mm līdz 0,3 mm lielāks par tapas diametru, lai nodrošinātu komponentu uzstādīšanas un lodēšanas kvalitātes ērtības.
Elektroinstalācijas blīvums arī lielā mērā ietekmē plāksnes cauruma diametra izvēli. Nepārtraukti attīstot elektroniskos produktus miniaturizācijas un integrācijas virzienā, shēmas plates vadi kļūst arvien blīvāki. Ierobežotā telpā, lai ievietotu vairāk ķēžu un komponentu, ir nepieciešams pēc iespējas samazināt platību, ko aizņem pārklājuma caurumi. Šajā gadījumā par vēlamo izvēli kļūst mazāka diametra pārklāti caurumi. Augsta-blīvuma elektroinstalācijas shēmās, piemēram, viedtālruņu mātesplatēs, pārklāto caurumu diametrs var būt 0,1–0,2 mm. Izmantojot sīkus pārklātus caurumus, tiek atbrīvots vairāk vietas elektroinstalācijas un komponentu izkārtojumam, vienlaikus nodrošinot elektriskos savienojumus, panākot augstu shēmas plates integrāciju.
3, ražošanas process: urbšanas un elektroplāksnes dubultā izskatīšana
Ražošanas tehnoloģijas līmenim ir izšķiroša loma plāksnes cauruma diametra iespējamībā. Pašlaik izplatītākās urbšanas metodes ietver mehānisko urbšanu un lāzera urbšanu. Mehāniskās urbšanas minimālā atvēruma atvērums parasti ir aptuveni 0,2 mm, kas ir saistīts ar urbja fiziskā izmēra un apstrādes precizitātes ierobežojumiem. Lai apstrādātu mazāka diametra urbumus, ir nepieciešama lāzera urbšanas tehnoloģija, kas var sasniegt minimālo atvērumu 0,1 mm vai pat mazāku. Tomēr lāzera urbšanas iekārtas ir dārgas un tām ir salīdzinoši zema apstrādes efektivitāte, kas arī izraisa ievērojamu plākšņu caurumu izmaksu pieaugumu, izmantojot lāzera urbšanu. Dažām parastajām shēmas platēm, ja prasības attiecībā uz plāksnes cauruma diametru nav īpaši stingras, izmaksu samazināšanai parasti priekšroka tiek dota mehāniskai urbšanai. Šobrīd plāksnes cauruma diametrs parasti ir diapazonā no 0,3 mm līdz 0,8 mm, ko ir viegli sasniegt ar mehānisku urbšanu.
Elektroplākšņu process ietekmē arī pārklāto caurumu diametru. Elektroplākšņu procesa laikā ir jānodrošina, lai plāksnes šķīdums varētu vienmērīgi nogulsnēt metālu uz cauruma sienas, veidojot labu vadošu slāni. Mazāka diametra pārklājuma caurumiem plāksnes šķīduma plūstamība un metāla jonu difūzija var būt ierobežota, kas var izraisīt nevienmērīgu pārklājumu uz cauruma sienas un ietekmēt elektrisko veiktspēju. Tāpēc, veicot maza-diametra elektroplāksni, ir precīzi jāpielāgo elektroplākšņu procesa parametri, piemēram, jākontrolē elektroplākšņu šķīduma sastāvs, temperatūra, strāvas blīvums utt., lai nodrošinātu pārklāto caurumu kvalitāti. Tomēr, neskatoties uz to, elektroplākšņu procesā joprojām pastāv augsts kvalitātes risks plākšņu caurumiem ar pārāk mazu diametru, kas ir arī ražošanas procesa faktors, kas jāņem vērā, izvēloties plākšņu caurumu diametrus.
4, Pielietojuma scenāriji: Diferencētas prasības dažādās jomās
Dažādiem pielietojuma scenārijiem ir atšķirīgas prasības attiecībā uz shēmas plates plākšņu caurumu diametru. Aviācijas un kosmosa jomā, ņemot vērā ārkārtīgi augstās prasības attiecībā uz elektronisko iekārtu uzticamību un stabilitāti, shēmas plates plato caurumu diametra izvēle mēdz būt konservatīvāka, dodot priekšroku lielāka diametra platiem caurumiem, lai nodrošinātu elektrisko savienojumu uzticamību ekstremālās vidēs, piemēram, augstā temperatūrā, augstspriegumā, stiprā vibrācijā utt. Patērētāju elektronikas jomā ir plaši izplatīti mazāka diametra izstrādājumi, lai nodrošinātu mazāku svaru un mazāku izmaksu kontroli. izmanto, lai apmierinātu produktu miniaturizācijas un zemu ražošanas izmaksu vajadzības.