PCB shēmas plates darbības process mikroshēmu apstrādes rūpnīcas smt ražošanas cehā ir šāds: materiāla sagatavošana → pirmais gabals → spraudnis → PCB plate, kas iet caur krāsni → pēclodēšana (alvošana) → plātņu mazgāšana → dedzināšana → PCB plātņu tests → gatavās produkcijas iepakojums.
1. Pēclodēšana pcb rūpnīcas ražošanas cehā ir alvas pievienošanas process PCB shēmas plates komponentiem pēc tam, kad pcb shēmas plate iet cauri smt procesa iekārtu krāsns procesam. Spraudnis ir paredzēts, lai ievietotu spraudņa materiālu attiecīgajā PCB shēmas plates plates atverē;
2. PCB plātņu ražotāja smt mikroshēmu apstrādes darbnīcai ir jāatbilst personāla, materiālu un saistīto darba instrukciju prasībām pirms iegremdējamo spraudņu ražošanas izmantošanas;
3. Ražošanas jauda pēc metināšanas ir 450 gab./h, ar 400 darbiniekiem;
4. Lodēšanas pastas iekārta smt procesa iekārtām: pēc krāsns izlaišanas smt operators izvelk dažus iegremdēšanas spraudņus, lai izveidotu alvu; alvas infiltrācijas process ir īpašs iegremdējamais skārda spraudnis, kuru nepieciešams alvot no vienas puses. cits amats;
5. Atbilstoši prasībām izmantojiet materiālu kā vēlamo formu materiāla formēšanai, piemēram, induktors, diodes, kondensatori utt.;
6. Maksimālais viļņu lodēšanas iekārtu jaudas ierobežojums smt tehniskajā darbnīcā ir 450 ma, bet minimālais ir 20 mm.
7. Klientam ir nepieciešama mikroshēmu apstrādes rūpnīca, lai veiktu virtuālo funkciju pārbaudi, un PCB rūpnīcas uzņēmumam ir jānodrošina ražošanas pārbaudes apstākļi (programmatūra, dati, veiktspēja, spriegums, strāva utt.);
8. Pēc tam, kad iegremdējamā spraudņa PCB shēmas plate ir izvadīta caur krāsni, attiecīgajam SMT personālam ir jāpārbauda katrs iegremdējamā spraudņa komponents pa vienam un pēc tam jānotīra daži īpaši komponenti; process;
9. Komponenti un materiāli uz PCB shēmas plates attiecas uz tiem materiāliem, kuru gals ir lielāks par plaknes plākstera materiālu, piemēram, diodes, kondensatori, strāvas kolektori, savienotāji, rezistori utt.