Uniwell Circuits nodrošina pielāgotus ražošanas pakalpojumus dažādām 12 slāņu shēmas platēm, aptverot dažādus augstas kvalitātes-procesu veidus, piemēram, augstas-frekvences un lielas{3}}ātruma,HDI(augsta-blīvuma starpsavienojums), aizmugurējā urbšana un četru laminēšanas jaukta presēšana, piemērota elektronisko ierīču izmantošanas scenārijiem, kuriem nepieciešama augsta veiktspēja un uzticamība.
Galvenie 12 slāņu shēmas plates produktu veidi un tehniskie parametri:
12 slāņu HDI (2+8+2) moduļa produkts
Izmantojot R5775G (HVLP) materiālu, tam ir smalks līniju platums un atstarpe 2,5/2,5 milj, iekšējā atstarpe ir 5 ml, un virsmas apstrāde ir 50 μ"galvanizēts zelts, kas ir piemērots augsta blīvuma elektroinstalācijas un miniaturizācijas dizaina prasībām.
12 slāņu aizmugurējā urbšanas plāksne
Plātnes biezums ir līdz 5,0 mm, minimālā atvēruma atvērums ir 0,3 mm, un biezuma un diametra attiecība ir 17:1. Tas ir piemērots gadījumiem, kad signāla atstarošana un šķērsruna tiek nomākta liela ātruma-signāla pārraidē, piemēram, sakaru iekārtās un serveru mātesplatēs.
12 slāņu četrkārtīgi laminēta kompozītmateriāla plāksne
Izmantots RO4003C+RO4450F+high TG materiāls jauktai kompresijas konstrukcijai, kas atbalsta augstas-frekvences un -ātruma lietojumus, ar iekšējo atstarpi 0,17 mm, piemērots vidēm ar sarežģītām daudzslāņu struktūrām un augstām termiskās stabilitātes prasībām.
12. stāvs FR-4 daudzstāvu dēlis
Standarta dēļa biezums ir 2,5 mm, minimālais līnijas platums ir 5 ml, iekšējā un ārējā vara biezums ir 1 unce, un virsmas apstrāde ir apzeltīta. Tam ir laba mehāniskā izturība un elektriskā veiktspēja, un to plaši izmanto rūpnieciskajā kontrolē, jaudas moduļos un citās jomās.