CTI (relatīvā noplūdes izsekojamības indekss)FR4 PCBir svarīgs parametrs, lai izmērītu materiāla pretestību pret elektrisko koroziju, norādot, cik ilgi vadošie kanāli uz materiāla virsmas tiks "izdedzināti" ar strāvu zem sprieguma un piesārņotas vides. Jo augstāka CTI vērtība, jo spēcīgāka ir izolācijas veiktspēja.
CTI vērtības loma
CTI pārbaude imitē piesārņotu vidi, pievienojot amonija hlorīda šķīdumu, kas pilienīgi uz materiāla virsmas, pakāpeniski palielinot spriegumu, līdz parādās vadošās pēdas (pretestība ir mazāka vai vienāda ar 0,5 Ω). Piemēram, parastā FR4 CTI vērtība parasti ir no 200 līdz 400, savukārt CTI vērtība FR-4 (CTI600) var sasniegt 600, kas pieder pie augstākā līmeņa “0. līmeņa” izolācija un var saglabāt izolāciju pie 600 V sprieguma.
Pārbaudes principi
Pārbaudes laikā nometiet elektrolītu uz materiāla virsmas un uzklājiet spriegumu, līdz izveidojas vadītspējīgs kanāls. CTI vērtība atspoguļo materiālu loka izturību skarbā vidē, tieši ietekmējot augstsprieguma aprīkojuma šļūdes attāluma dizainu.
Kāpēc PCB platei izvēlēties CTI600? Uniwell shēmas Profesionālā analīze Augsta uzticamība:
CTI600 (korozijas pretestības indekss 600) ir PCB panelis, kas īpaši paredzēts augstsprieguma un augstas uzticamības scenārijiem, un tā galvenās priekšrocības atspoguļojas trīs aspektos:
Izcils izolācijas veiktspēja
CTI600 CTI vērtība sasniedz 600 V, kas ir augstākais līmenis (0. līmenis) starp izolācijas materiāliem. Tas var saglabāt virsmas vadītspēju ar 600 V spriegumu, savukārt parastā FR-4 plate var parādīt noplūdes zīmes ar 300 V. Šī īpašība padara to piemērotu augstsprieguma videi, piemēram, jaudas aprīkojumam un rūpnieciskajai vadībai, izvairoties no īsu ķēžu vai ugunsgrēku, ko izraisa vietējā elektriskā lauka koncentrācija.
Visaptveroša elektriskā veiktspēja
Volume resistivity:>10 ¹⁶Ω · cm (100 reizes pārsniedz parasto FR-4), kas var efektīvi novērst strāvas cauri.
Dielektriskā stiprība: 20-25kV/mm, 1 mm bieza loksne var izturēt 25000 voltu spriegumu bez sadalīšanās, ar loka pretestību 120 sekundes (parastais FR-4 prasa tikai 60 sekundes), nodrošinot, ka aprīkojums paliek stabils skarbā vidē.
Uzlabota materiālu tehnoloģija
Izmantojot augstas tīrības līmeņa epoksīda sveķus (piemaisījumi<0.1%), ultrafine glass fiber cloth (fiber diameter 5-7 μ m), and nanoscale silica filler, the substrate density control is achieved through gradient heating lamination process (175 ℃ constant temperature for 40 minutes), reducing bubbles and dielectric loss. These processes ensure that the board can maintain its performance in high temperature and humid environments.
Rezumējot, CTI600 ar trim sprieguma pretestības, loka pretestības un augstas temperatūras priekšrocībām ir kļuvusi par augstas sprieguma elektronisko iekārtu drošības pirmo izvēli, ko īpaši plaši izmanto tādās jomās kā enerģijas sadale, rūpniecības vadība un jauni enerģijas transportlīdzekļi.