1. Kas ir augsts blīvums?
Augsts blīvums ietver augsta blīvuma un augsta blīvuma elektroinstalāciju komponentu uzstādīšanai.
Komponentu montāžas blīvums uz iespiedshēmas plates ir lielāks par 50 / cm2, un lodēšanas savienojuma blīvums ir lielāks par 100 / cm2.
Komponentu augsta blīvuma uzstādīšanas solis.
Elektroinstalācijas blīvums: Elektroinstalācijas blīvums virs 4. līmeņa ir augsts blīvums.
2. Kāda ir jaunā komponentu montāžas tehnoloģija?
BTC komponenti: tikai komponenti ar lodēšanas spailēm apakšā, piemēram, režģa masīva komponenti FN, LCCC; kolonnu režģa masīva komponenti CCGA, LGA un tikai mikroshēmas induktori ar lodēšanas spailēm apakšā.
BGA / CSP ar tapas centra attālumu, kas mazāks par 0,4 mm utt.
Pēdējos gados ir parādījušies jauni mikro un mazi komponenti, piemēram, British 01005 un metric 03015.
Parastā SMT tehnoloģija, piemēram, lodēšanas pastas drukāšana, lāpīšana un lodēšana uz parasta FR-4, jau ir parasts process, nevis uzlabota ražošanas tehnoloģija.