Gadu gaitā globālā automobiļu rūpniecība ir piedzīvojusi pamatīgas pārmaiņas, un jauni enerģijas transportlīdzekļi pakāpeniski kļūst par galveno tirgu, pateicoties to priekšrocībām vides aizsardzības un efektivitātes jomā. Šajā transformācijas procesā PCB, ko izmanto jaunos enerģijas transportlīdzekļos, kā galvenais automobiļu elektronikas nesējs, ir piedzīvojis būtiskas izmaiņas tehnoloģiskajā attīstībā un pielietošanas tendencēs.
1, tirgus apjoms turpina paplašināties
Pastāvīgi pieaugot jaunu enerģijas transportlīdzekļu izplatības līmenim, pasaules automobiļu PCB tirgū ir vērojama spēcīga izaugsmes tendence. Saskaņā ar Fortune Business Insights, sagaidāms, ka pasaules automobiļu PCB tirgus 2022. gadā sasniegs 8,84 miljardus ASV dolāru, un tiek prognozēts, ka līdz 2030. gadam tas pieaugs līdz 13,39 miljardiem ASV dolāru ar salikto gada pieauguma tempu 5,6%. Straujā jaunu enerģijas transportlīdzekļu popularizēšana ir kļuvusi par galveno dzinējspēku PCB pieprasījuma pieaugumam. Paredzams, ka līdz 2025. gadam pasaules PCB tirgus jauniem enerģijas transportlīdzekļiem pieaugs līdz 30,095 miljardiem juaņu, saliktajam gada pieauguma tempam ievērojami pārsniedzot tradicionālās degvielas transportlīdzekļu rādītāju. Turpretim tradicionālās degvielas transportlīdzekļu PCB tirgus apjoms uzrāda lejupejošu tendenci, un sagaidāms, ka līdz 2025. gadam tas samazināsies līdz 32,925 miljardiem juaņu. Tas skaidri norāda, ka jauni enerģijas transportlīdzekļi ir kļuvuši par jaunu dzinēju, kas virza PCB nozares attīstību.
2, daudzveidīgāki un bagātīgāki pielietojuma scenāriji
Tradicionālās degvielas transportlīdzekļu PCB galvenokārt izmanto tādās jomās kā jaudas kontrole, automašīnu izklaide un drošības sistēmas, savukārt jaunajiem enerģijas transportlīdzekļiem ir pievienotas akumulatoru pārvaldības sistēmas, automašīnu lādētāji, sprieguma pārveidošanas sistēmas, piemēram, līdzstrāvas -līdzstrāvas pārveidotāji, invertori un citas galvenās sistēmas, pamatojoties uz šo lietojumu pārmantošanu. Piemēram, Tesla, tās modeļu sērijas transportlīdzekļu invertori un BMS sistēmas lielā mērā izmanto PCB, tādējādi ievērojami palielinot viena transportlīdzekļa PCB vērtību.
Runājot par viedo braukšanu un inteliģento kabīni, nepārtraukti popularizējot progresīvās braukšanas palīgsistēmas funkcijas, sensoru skaits automašīnā turpina pieaugt, un materiālu un procesu prasības PCB, ko izmanto tādās iekārtās kā milimetru viļņu radars, kļūst arvien stingrākas. Tajā pašā laikā tendence izmantot daudzekrānus un liela izmēra viedās kabīnes ir vēl vairāk palielinājusi pieprasījumu pēc PCB izmantošanas. Turklāt akumulatoru maiņas režīma izmantošana jaunos enerģijas transportlīdzekļos ir ievērojami palielinājusi pieprasījumu pēc PCB centralizētajās uzlādes stacijās un akumulatoru maiņas staciju vadības sistēmās, kā arī izvirzījusi augstākas prasības to uzticamībai un stabilitātei.
3, Tehnoloģiju attīstības tendences
(1) Daudzslāņu un augsts blīvums
Lai apmierinātu pieaugošo pieprasījumu pēc elektronisko iekārtu integrācijas jaunos enerģijas transportlīdzekļos, PCB tiek attīstīta daudzslāņu un augsta{0}}blīvuma virzienā. Daudzslāņu plates var pārvadāt vairāk elektronisku komponentu, kas atbilst transportlīdzekļu skaitļošanas veiktspējas un stabilitātes prasībām. Piemēram, galvenajās sistēmās, piemēram, automašīnu informācijas un izklaides sistēmās, jaudas kontroles sistēmās un drošības sistēmās, arvien plašāk tiek izmantotas daudzslāņu plates ar vairāk nekā 10 slāņiem. Daudzslāņu plātņu ražošanai ir nepieciešamas augstas-precizitātes laminēšanas un urbšanas metodes, lai risinātu starpslāņu sprieguma sadalījuma problēmu, ko izraisa dažādu materiālu termiskās izplešanās koeficientu atšķirības, kā arī lai atrisinātu siltuma pārvaldības problēmas, kas rodas palielināta ķēdes blīvuma dēļ.
(2) Plaša piemērošanastingras, elastīgas iespiedshēmu plates
Elastīgo un stingro shēmu plates kombinācija efektīvi samazina savienotāju un lodēšanas savienojumu skaitu, uzlabo produktu kvalitāti un uzticamību, kā arī var labāk pielāgoties sarežģītajam telpiskajam izkārtojumam automašīnu iekšienē. Tādos scenārijos kā centrālās vadības sistēmas un automašīnu informācijas un izklaides sistēmas, kurām nepieciešama augsta shēmas plates elastība un izturība, plaši izmantota mīksto un cieto paneļu kombinācija. Tas var sasniegt vairāk funkciju ierobežotā telpā un uzlabot visa transportlīdzekļa intelekta līmeni. Piemēram, savienojot sensorus un displeju moduļus dažos jaunos enerģijas transportlīdzekļos, mīksto un cieto dēļu kombinācijai ir galvenā loma, optimizējot vadu transportlīdzekļa iekšpusē un samazinot atteices risku.
(3) Augstākas drošības un elektriskās izolācijas prasības
Jaunu enerģijas transportlīdzekļu PCB dizainā drošība un elektriskā izolācija ir ļoti svarīgas. Tā kā jaunos enerģijas transportlīdzekļos ir augsts spriegums un liela strāva, PCB konstrukcijai ir stingri jākontrolē elektriskā klīrenss un šļūdes attālums, lai nodrošinātu elektrisko veiktspēju un produktu drošību augsta sprieguma vidē. Piemēram, ievērojot IEC60950 standartu, drošības prasības var izpildīt, izmantojot tādus pasākumus kā rievošana, izolācijas materiālu izmantošana un divpusēja montāža. PCb modeļiem, kuru pulksteņa frekvences pārsniedz 5 MHz vai signāla pieauguma laiks ir mazāks par 5 ns, daudzslāņu plates parasti izmanto, lai kontrolētu signāla cilpas laukumu, uzlabotu signāla kvalitāti, samazinātu elektromagnētiskos traucējumus un nodrošinātu signāla stabilitāti un uzticamību sarežģītās elektroniskās sistēmās. Lai nodrošinātu akumulatora drošību, BMS PCB konstrukcijā ir jāievēro stingras drošības prasības, piemēram, akumulatora pārlādēšana, pārmērīga izlāde un aizsardzība pret īssavienojumu.
(4) Pielāgojiet augstsprieguma ātrās uzlādes pieprasījumam
Tā kā 800 V augsta sprieguma{1}}ātrā uzlāde pakāpeniski kļūst par galveno risinājumu, palielinās elektrisko transportlīdzekļu uzlādes spriegums, palielinās komponentu izmērs un PCB vadiem ir jāiztur lielākas strāvas. Lai izvairītos no tādām problēmām kā pārslodze, pārkaršana vai kontrolēta uzlādes strāvas samazināšana, bieza vara vai iegultā vara risinājumi bieži tiek izmantoti, lai panāktu biezu vara PCB augstu daudzslāņainību, un tiek ieviesti iegultā vara un iegultā vara procesi, lai uzlabotu siltuma izkliedes spējas. Tas rada lielākas problēmas iespiedshēmu plates materiālu īpašībām un ražošanas procesiem, tādēļ ir jāizstrādā jauni materiāli un procesi ar lielāku strāvas nestspēju un labāku siltuma izkliedes veiktspēju.
(5) Palīdzēt ar vieglām akumulatoru sistēmām
Izmantojot FPC, nevis vadu instalāciju akumulatoru moduļos, kurus pārvalda jaudas akumulatora BMS, var efektīvi sasniegt vieglus mērķus un ietaupīt vietu. FPC ir plānas, vieglas un saliekamas, padarot to piemērotāku lietojumiem akumulatoru moduļos, kuriem nepieciešama liela telpa un svars.