1. Parastā SMD izvietošana PCB rūpnīcā
Tās īpašības ir šādas: smt procesa ielāpu komponentu skaits ir mazs, PCB rūpnīcas smt procesa ielāpu apstrādes precizitātes prasības nav augstas, un elektroniskie komponenti galvenokārt ir rezistori un kondensatori vai arī citi.
Smt ielāpu apstrādes plūsma:
1. smt iekārtas lodēšanas pastas mašīnas drukāšana: PCB rūpnīcas smt tehnoloģiju darbnīcas iekārtās tiek izmantota maza pusautomātiskā iespiedmašīna drukāšana, šo pusautomātisko iespiedmašīnu var arī manuāli drukāt, taču manuālās drukāšanas kvalitāte būs daudz sliktāka nekā automātiskā drukāšana.
2. Montāža smt apstrādes laikā: PCB plātņu ražotāji parasti var izmantot smt manuālo montāžas procesu, un atsevišķas sastāvdaļas ar augstu pozicionēšanas precizitāti var uzstādīt arī ar manuālas izvietošanas mašīnu.
3. PCB plātņu metināšana smt tehniskajā darbnīcā: parasti tiek izmantots reflow lodēšanas process, un īpašos gadījumos var izmantot arī punktmetināšanu.
Augstas precizitātes izvietošanas iezīmes smt apstrādē mikroshēmu apstrādes rūpnīcās: FPC jābūt MARK marķējumam substrāta pozicionēšanai, un pašam FPC jābūt plakanam. Ir grūti salabot FPC, ir grūti garantēt konsekvenci masveida ražošanā, un aprīkojuma prasības ir augstas. Turklāt apdrukātajiem paliktņiem ir arī grūti kontrolēt smt tehnoloģiju iekārtu te un pcba apstrādes un montāžas procesus.
Smt mikroshēmu apstrādes rūpnīcas galvenie punkti pcba apstrādes un ražošanas procesā ir šādi: FPC fiksēšana: no drukas plākstera līdz lodēšanai ar atkārtotu plūsmu, tas tiek fiksēts uz paplātes, un izmantotajai paplātei ir nepieciešams neliels termiskās izplešanās koeficients.
Fiksācijas metode ir izmantot šo metodi, ja montāžas precizitāte ir lielāka par {{0}},65 MM QFP vadu atstatuma; ja montāžas precizitāte ir mazāka par 0,65 MM no QFP vadu atstatuma, pārklājiet pozicionēšanas veidni ar paplāti un izmantojiet plānu, augstas temperatūras izturīgu lenti, lai piestiprinātu FPC uz paplātes. un pēc tam atsevišķi izdrukājiet tekni un pozicionēšanas veidni. Augstas temperatūras izturīgas lentes viskozitātei jābūt mērenai, tai jābūt viegli nolobāmai pēc atkārtotas lodēšanas, un uz FPC nav līmes atlikumu.
Smt iekārtas lodēšanas pastas mašīnas drukāšana: tā kā FPC ir uzstādīts uz paplātes un ir augstas temperatūras lente pozicionēšanai uz FPC, augstums neatbilst paplātes plaknei, tāpēc lodēšanas drukāšanai ir jāizmanto elastīgs skrāpis. PCB plātnes pasta; lodēšanas pastas sastāvs ietekmē drukas efektu. Ietekme ir lielāka, un ir jāizvēlas piemērota lodēšanas pasta.
Smt tehniskā darbnīcas izvietošanas procesa aprīkojums: lodēšanas pastas iespiedmašīna, smt iespiedmašīna, vēlams, ir ar optisko pozicionēšanas sistēmu, pretējā gadījumā tiks ievērojami ietekmēta metināšanas kvalitāte. Otrkārt, FPC ir fiksēts uz paplātes, taču starp FPC un paplāti vienmēr būs nelielas spraugas, kas ir lielākā atšķirība no PCB substrāta; tāpēc smt procesa aprīkojuma parametru vērtību iestatījumam ir liela ietekme uz drukāšanas efektu, izvietojuma precizitāti, metināšanas efektu. Ietekme ir īpaši liela. Tāpēc smt mikroshēmu apstrādes rūpnīcas FPC montāžas procesam ir īpašas prasības PCBA apstrādes un ražošanas procesa kontrolei.