PCB spilventiņi ir PCB struktūra, ko izmanto elektronisko komponentu savienošanai. Tomēr, ņemot vērā skarbo PCB spilventiņu darba vidi, var būt problēmas ar spilventiņiem nokrist.
1. PCB dēlis jautājumi
PCB plate ir viens no visvienkāršākajiem materiāliem, ko izmanto PCB ražošanā, un PCB spilventiņu atdalīšanas problēma var būt saistīta ar PCB plati.
2. PCB caurumošanas problēma
Papildus problēmām ar PCB dēļiem PCB urbšana var būt arī viens no atslāņošanās iemesliem. Parasti PCB shēmas plates ir daži urbti caurumi, kurus izmanto dažādu elektronisko komponentu un komplektu savienošanai.
3. Problēmas ar elektroniskām sastāvdaļām
Elektronisko komponentu raksturīgās problēmas var izraisīt arī PCB spilventiņu atslāņošanos. Piemēram, uz virsmas stiprinājuma komponentu virsmas virsmas var būt daži piemaisījumi, piemēram, atlikušā līme vai krāsa, kas var kavēt visu kontaktu starp lodēšanas spilventiņiem un PCB dēli, kā rezultātā lodēšanas spilventiņi ir vājš lodēšanas savienojums.
4. Nepareiza metināšanas ārstēšana
Elektronisko komponentu un PCB dēļu lodēšanas process ir būtisks augstas kvalitātes PCB spilventiņu ražošanai. Ja tas netiek pareizi apstrādāts, tas var izraisīt lodēšanas spilventiņu sliktu lodēšanas efektu un pat atdalīšanos.