1. Nepareiza sastāvdaļu izvietošana
Ir dažas lieljaudas ierīces, kas jārezervē dabiskai ventilācijai vai piespiedu ventilācijai, galvenokārt siltuma izkliedēšanai. Ja nav gaisa plūsmas, lai labi izkliedētu siltumu, PCB uzkrās lielāko daļu siltuma, izraisot temperatūras paaugstināšanos, kas savukārt noved pie ķēdes darbības pasliktināšanās vai bojājumiem. Jāatzīmē, ka jutīgas sastāvdaļas nevar novietot ap detaļām, kas izstaro lielu daudzumu siltuma. Lai temperatūra būtu drošā diapazonā, jāveic pareiza siltuma izkliedēšana un dabiska dzesēšana vai piespiedu dzesēšana.
2. Vide un ārējie termiskie faktori
Lietojot PCB ekstremālās temperatūras vidēs, ja projektēšanas procesā netiek ņemti vērā temperatūras apstākļi mērķa vidē, ļoti iespējams, ka elektroniskie komponenti izturēs pārāk lielu spiedienu; parasti elektronisko komponentu ražotāji nodrošina tos noteiktā temperatūrā Atbilstošas specifikācijas diapazonā.
3. Nepareiza detaļu un materiālu izvēle
Elektronisko komponentu materiālu atlases procesā, ja netiek ievērotas lietošanas vadlīnijas, tas var radīt siltuma izkliedes problēmas. Izvēloties elektroniskos komponentus, ir svarīgi pārbaudīt detalizētus datus un ņemt vērā visu būtisko informāciju, kas saistīta ar enerģijas patēriņu, termisko pretestību, temperatūras robežām un dzesēšanas tehnoloģiju. Turklāt, veicot ātrus rezistoru jaudas aprēķinus, noteikti izvēlieties lietojumam piemēroto nominālo jaudu.
4. PCB konstrukcijas un ražošanas defekti
Slikts izkārtojums un ražošanas process var izraisīt PCB siltuma izkliedes problēmas. Tā kā nepareiza lodēšana ietekmēs siltuma izkliedi, nepietiekams pēdas platums vai vara laukums izraisīs arī temperatūras paaugstināšanos. Lai atrisinātu siltuma izkliedes problēmu, projektētājiem jāsamazina siltuma izkliede un jāpieņem citas dzesēšanas metodes, ja dabiskā dzesēšana ir nepietiekama; veicot termiskās optimizācijas projektēšanu, uzmanība jāpievērš detaļu specifikācijām, PCB izkārtojumam, PCB dielektriskiem materiāliem un vides apstākļiem.