PCB shēmas plate, kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate, ir būtiska mūsdienu elektronisko izstrādājumu sastāvdaļa. PCB plākšņu pirmās, otrās un trešās kārtas iedalījums attiecas uz PCB plākšņu sadalīšanu un klasifikāciju atbilstoši dažādiem standartiem un prasībām, kas var labāk apmierināt dažādu pielietojuma scenāriju vajadzības.
PCB plākšņu pirmās, otrās un trešās kārtas iedalījums ir balstīts uz:
1. Materiāla veids: PCB plāksnes var klasificēt pēc izmantotā materiāla veida, parasti ieskaitotFR-4, Rodžerss utt.
2. Ārējā struktūra: PCB plates ārējā struktūra nosaka tās elektriskos raksturlielumus un veiktspēju. Parasti izmantotās ārējās konstrukcijas ir viens panelis, divpusējs panelis un daudzslāņu plāksne.
3. Līnijas platums un atstatums: PCB plates līnijas platums un atstatums nosaka tā veiktspēju attiecībā uz strāvas nestspēju, pretestības kontroli un citiem aspektiem. Kopējās līnijas platums un atstarpes ietver 2mil, 3mil, 4mil utt.
4. Pad veids: PCB plātnes spilventiņu tips tieši ietekmē lodēšanas procesu un kvalitāti. Izplatītākie spilventiņu veidi ir PTH (ligzda) unSMT(virsmas stiprinājums).
PCB plātnes secības un slāņu nozīme:
PCB plates secība attiecas uz tā ražošanas procesa sarežģītību un funkciju daudzveidību. Jo augstāks pasūtījums, jo vairāk procesa posmu un funkciju ir nepieciešams PCB plātņu ražošanas procesā. Izplatītākie veidi ir viens panelis, abpusēja tāfele,četrslāņu dēlis, sešu slāņu dēlis, astoņu slāņu dēlisuc Pasūtījuma palielināšanās apgrūtinās PCB plākšņu projektēšanu un izgatavošanu, taču tajā pašā laikā tas var nodrošināt arī vairāk signālu slāņu un sarežģītākus shēmu izkārtojumus un savienojumus.
Slāņu skaits uz PCB plates attiecas uz ķēdes slāņu vai elektrisko slāņu skaitu. Slāņu skaita palielināšana var nodrošināt labāku signāla izolāciju, trokšņu slāpēšanu un strāvas sadali, tādējādi uzlabojot PCB plates veiktspēju un uzticamību. Parasti abpusējām plāksnēm ir tikai 2 slāņi, iekšējais slānis tiek izmantots kā savienojošais slānis, savukārt daudzslāņu dēļiem var būt 4, 6 vai pat vairāk slāņu.
PCB plākšņu slāņu secības un skaita izvēle ir rūpīgi jāapsver, pamatojoties uz tādiem faktoriem kā faktiskie pielietojuma scenāriji, veiktspējas prasības un izmaksu budžeti. Vispārīgi runājot, vienkāršām shēmām, lai atbilstu elektroinstalācijas prasībām, ir nepieciešama vismaz abpusēja plate; Paraugstas frekvencesun augstas uzticamības lietojumiem, daudzslāņu dēļi ir piemērotāki.
Rezumējot, pirmās, otrās un trešās kārtas PCB plātņu iedalījums galvenokārt ir balstīts uz dažādiem standartiem un klasifikācijas un atlases prasībām, lai apmierinātu dažādu pielietojuma scenāriju vajadzības. Šo jēdzienu un atribūtu izpratne palīdz labāk izprast un pielietot PCB plākšņu projektēšanas un ražošanas procesu, tādējādi uzlabojot izstrādājuma veiktspēju un uzticamību.