PCB ir svarīga elektronisko ierīču sastāvdaļa, kas satur dažādus elektroniskus komponentus un nodrošina elektriskos savienojumus. PCB ražošanas procesā liela nozīme ir augsta līmeņa plāksnēm un ātrgaitas plāksnēm.
Augststāvu dēlisattiecas uz PCB plāksni ar vairākiem slāņiem, parasti konstruētas ar 4 vai vairāk slāņiem. Tos galvenokārt izmanto lietojumprogrammās, kurām nepieciešams lielāks elektronisko komponentu blīvums un sarežģītāka elektroinstalācija, piemēram, mobilajos tālruņos, planšetdatoros un serveros. Salīdzinot ar parastajām divpusējām vai četru slāņu platēm, augstceltņu platēm ir vairāk signāla slāņu un iekšējo slāņu, kas var nodrošināt vairāk vietas vadiem un sarežģītākus ķēžu savienojumus. Šīm daudzstāvu plāksnēm ir arī labāka prettraucējumu spēja un elektriskā veiktspēja, kas var uzlabot visas elektroniskās sistēmas uzticamību un veiktspēju.
Daudzstāvu paneļu ražošanas process ir salīdzinoši sarežģīts, un tam ir nepieciešamas augstākas procesa prasības un tehniskais līmenis. Lielā slāņu skaita dēļ augsta līmeņa dēļiem, veicot vadu, ir jāņem vērā mijiedarbība un traucējumi starp signāla slāņiem, padarot augsta līmeņa dēļu dizainu grūtāku un sarežģītāku. Turklāt daudzstāvu plātņu ražošanas izmaksas ir salīdzinoši augstas, tādēļ nepieciešams ilgāks ražošanas laiks un precīzākas apstrādes iekārtas.
Salīdzinot ar daudzstāvu dēļiem,ātrgaitas dēlislielāku uzsvaru liek uz signāla pārraides ātrumu un stabilitāti. Parasti tos izmanto lietojumprogrammās, kurās nepieciešama augstfrekvences signālu pārraide vai pulksteņa signālu pārraide, piemēram, datoru mātesplatēs, sakaru ierīcēs un ātrgaitas datu atmiņā. Lai nodrošinātu normālu augstfrekvences signālu pārraidi, liela ātruma dēļiem ir nepieciešama augstāka signāla integritāte un mazāks signāla zudums. Lai izpildītu šīs prasības, ātrgaitas dēļi parasti izmanto īpašus materiālus, vadu konstrukcijas un pretestības kontroles metodes.
