Dzīvošana mobilā interneta laikmetā, mobilo tālruņu sakari un datoru elektronika ļoti ietekmē cilvēkus. Šī ir arī joma, kurā plaši tiek izmantotas HDI shēmas plates, it īpaši ieejot 5G, kas izvirza augstākas prasības HDI shēmas platēm PCB korektūrā.
Salīdzinot ar tradicionālajām daudzslāņu platēm, PCB prototipēšanai HDI shēmas plates izmanto kraušanas metodi, izmantojot aklos un ieraktus caurumus, lai samazinātu caurumu skaitu, ietaupot PCB vadu laukumu un ievērojami uzlabojot komponentu blīvumu. Tāpēc viedtālruņu lietošanā HDI shēmas plates ātri nomaina oriģinālās daudzslāņu plates.
HDI tehnoloģijai galvenokārt ir izvirzītas augstas prasības attiecībā uz iespiedshēmu plates diafragmas lielumu, vadu platumu un slāņu skaitu, tādēļ ir nepieciešams aprakt vairāk aklo caurumu un nodrošināt augsta blīvuma attīstību. Starp dažādiem PCB produktiem, kas nepieciešami augstas klases serveriem, sakaru un datoru nozarēm ir salīdzinoši liels pieprasījums pēc HDI shēmas platēm.
Pašreizējā HDI plātņu tirgus daļa Ķīnā ir ļoti daudzsološa. HDI augsta blīvuma plates tiek plaši izmantotas serveros, mobilajos tālruņos, daudzfunkcionālās POS iekārtās un HDI drošības kamerās. HDI shēmu plates tirgus nepārtraukti attīstās augstas klases, augstas klases un augsta blīvuma apgabalos, pastāvīgi ietekmējot mūsu sakaru nozari un virzot tehnoloģiju uz priekšu!