PCB (drukātās shēmas plate), kas pazīstama arī kā iespiedshēmas plate ķīniešu valodā vai PWB (printed Wire Board) Amerikas Savienotajās Valstīs.
PCB ir svarīgs elektronisks komponents, kas kalpo gan kā elektronisko komponentu atbalsts, gan elektronisko komponentu ķēdes savienojumu nodrošinātājs. Tas pārnes ķēdi uz substrātu, izmantojot attēla pārsūtīšanu, un ģenerē ķēdi pēc ķīmiskās kodināšanas.
Elektroniskās drukas tehnoloģijas izmantošanas dēļ PCB sauc par iespiedshēmu platēm. Gandrīz jebkura veida elektroniskām ierīcēm, sākot no austiņām, baterijām, kalkulatoriem un beidzot ar datoriem, sakaru ierīcēm, lidmašīnām, satelītiem, elektriskiem starpsavienojumiem ir jāizmanto integrētās shēmas un citi elektroniski komponenti.
PCB un PCBA ir parādīti 1. attēlā. Attēlā 1a) ir parādīta PCB bez uzmontētiem komponentiem, un 1.b) attēlā parādīta iespiedshēmas plates komplekts (PCBA), kas ir PCB, kas aprīkots ar elektroniskām sastāvdaļām, piemēram, mikroshēmām, savienotājiem, rezistoriem, kondensatori, induktori utt.
1. attēls
attēls (a)
PCB izcelsme
1925. gadā Čārlzs Dukass (pievienošanas metodes aizsācējs) no Amerikas Savienotajām Valstīm uz izolētiem substrātiem iespieda shēmas un veiksmīgi izgatavoja vadus kā elektroinstalāciju, izmantojot galvanizāciju.
1936. gadā austrietis Pols Eislers (atņemšanas pamatlicējs) bija pirmais, kurš radioaparātos izmantoja iespiedshēmas plates.
1943. gadā amerikāņi šo tehnoloģiju izmantoja militārajos radioaparātos. 1948. gadā ASV oficiāli atzina šo izgudrojumu komerciālai lietošanai.
Kopš -1950s gadu vidus iespiedshēmu plates ir plaši izmantotas, un tagad tās ir ieņēmušas absolūtu dominējošo stāvokli elektronikas nozarē.
Iespiedshēmu plates ir attīstījušās no viena slāņa uz divpusējām, daudzslāņu un elastīgām, un joprojām saglabā savas attiecīgās attīstības tendences. Pateicoties nepārtrauktai attīstībai uz augstu precizitāti, augstu blīvumu un augstu uzticamību, kā arī apjoma, izmaksu un veiktspējas samazināšanos, iespiedshēmu plates joprojām saglabā spēcīgu vitalitāti turpmākajā elektronisko ierīču attīstībā.
Diskusija par nākotnes iespiedshēmu plates ražošanas un ražošanas tehnoloģiju attīstības tendenci gan mājās, gan ārzemēs būtībā ir konsekventa, proti, virzīties uz augsta blīvuma, augstas precizitātes, smalku apertūru, smalku vadu, mazu atstarpi, augstu uzticamību, daudzām slānis, ātrgaitas transmisija, viegls un plāns. Tajā pašā laikā ražošanas aspektā ir jāuzlabo produktivitāte, jāsamazina izmaksas, jāsamazina piesārņojums un jāpielāgojas vairāku šķirņu un mazu partiju ražošanai.
PCB loma
Pirms iespiedshēmu plates parādīšanās elektronisko komponentu savstarpējo savienojumu veidoja tiešs vadu savienojums, lai izveidotu pilnīgu ķēdi.
Pēc iespiedshēmu plates izmantošanas elektroniskajās ierīcēs līdzīgu iespiedshēmu plates konsekvences dēļ tiek novērstas kļūdas manuālajā elektroinstalācijā.
Iespiedshēmas plates var nodrošināt mehānisku atbalstu dažādu elektronisku komponentu, piemēram, integrālo shēmu, vadu un elektrisko savienojumu vai izolāciju starp dažādiem elektroniskiem komponentiem, piemēram, integrālajām shēmām, nostiprināšanai un montāžai, nodrošināt nepieciešamos elektriskos raksturlielumus, piemēram, raksturīgo pretestību, nodrošināt lodēšanas masku grafiku automātiskai darbībai. lodēšanai un nodrošina atpazīšanas rakstzīmes un grafiku komponentu ievietošanai, pārbaudei un apkopei.
PCB klasifikācija
1. Klasificēts pēc mērķa
Civilās iespiedshēmu plates (patērētājiem): iespiedshēmu plates, ko izmanto rotaļlietās, kamerās, televizoros, audio iekārtās, mobilajos tālruņos utt.
Rūpnieciskās iespiedshēmu plates (iekārtu kategorija): iespiedshēmu plates, ko izmanto apsardzē, automašīnās, datoros, sakaru iekārtās, instrumentos utt.
Militārās iespiedshēmu plates: iespiedshēmu plates, ko izmanto aviācijā un radaros.
2. Klasifikācija pēc substrāta veida
Papīra iespiedshēmu plates: fenola papīra iespiedshēmu plates, epoksīda papīra iespiedshēmu plates utt.
Stikla auduma iespiedshēmu plates: epoksīda stikla auduma iespiedshēmu plates, politetrafluoretilēna stikla auduma iespiedshēmu plates utt.
Sintētisko šķiedru iespiedshēmu plates: epoksīda sintētisko šķiedru iespiedshēmu plates utt.
Organiskās plēves substrāta iespiedshēmas plate: neilona plēves iespiedshēmas plate utt.
Keramikas substrāta iespiedshēmas plate.
Metāla serdeņa iespiedshēmas plate.