With the rapid development of science and technology, more and more devices are designed for microwave frequency band (>1GHz) vai pat milimetru viļņu lauks (30ghz), kas nozīmē arī arvien augstāku frekvenci un augstākas prasības PCB substrātam. Piemēram, substrāta materiālam jābūt ar izcilām elektriskām īpašībām un labu ķīmisko stabilitāti. Palielinoties barošanas avota signāla frekvencei, substrāta zudumi ir nelieli, tāpēc tiek uzsvērta augstfrekvences plāksnes nozīme.
1. Termoreaktīvie materiāli bez keramikas pildījuma
Ārstēšanas metode:
Process ir līdzīgs epoksīda/stikla šķiedras audumam (FR4), izņemot to, ka loksne ir salīdzinoši trausla un viegli plīst. Urbšanas laikā urbja uzgaļa un gonga naža kalpošanas laiks tiks samazināts par 20 procentiem.
2.PTFE materiāls
Ārstēšanas metode:
1. Griešana: ir jāsaglabā aizsargplēve, lai novērstu skrāpējumus un iespiedumus
2. Sējmašīna:
Izmantojot jaunu urbi (standarta 130), viens pret vienu, tapas spiediens ir 40 psi
Alumīnija plāksne ir pārklājuma plāksne, un pēc tam PTFE plāksne tiek pievilkta, izmantojot 1 mm melamīna spilventiņu
Pēc urbšanas izmantojiet gaisa pistoli, lai iztīrītu putekļus cauruma iekšpusē
Izmantojot visstabilāko urbi, urbšanas parametrus (pamatā, jo mazāks urbums, jo ātrāk urbšana, jo mazāka skaidu slodze, jo mazāks atgriešanās ātrums)
3. Caurumu apstrāde
Plazmas apstrāde vai nātrija naftalīna aktivācijas apstrāde ir labvēlīga poru metalizācijai
4. PTH vara nogulsnes
4.1. Pēc mikrokodināšanas (mikrokodināšanas ātrums ir kontrolēts pie 20 mikrocollām), izvelciet PTH no cilindra drukas plāksnē.
4.2 Ja nepieciešams, pēc otrās PTH vienkārši sākt ar tāmi? Cilindri sāk iekļūt plāksnē.
5. Pretestības metināšana
5.1. Iepriekšēja apstrāde: izmantojiet kodināšanu, nevis mehānisku slīpēšanu
5.2. Pēc pirmapstrādes cepšanas paplāte (90 grādi, 30 minūtes) tika pārklāta ar zaļo eļļu sacietēšanai.
5.3. Cepšanas loksne ir sadalīta trīs daļās: pirmo daļu cep 80 grādu, 100 grādu un 150 grādu temperatūrā 30 minūtes (ja uz pamatnes virsmas ir konstatēta eļļa, pārstrādājiet: notīriet zaļo eļļu un atkārtoti aktivizējiet to)
6. Slotu dēlis
Uzklājiet balto papīru virs teflona plātnes līnijas bruģēšanas slāņa un saspiediet to uz augšu un uz leju ar FR{{0}} substrātu vai 1,0 MM biezu fenola substrātu un iegravētu varu.