Pieci īpašie PCB virsmas apstrādes procesi var novērst klientu galvenos sāpju punktus dažādās nozarēs, aptverot piecus tipiskus izaicinājumus: augstas -frekvences signāla pārraide, augsta uzticamība un precizitāte, masveida ražošanas izmaksu kontrole, stabili augstas-temperatūras darba apstākļi un augsta nodilumizturība ievietošana un noņemšana.
Sudraba nogrimšanas process: augstas{0}}frekvences sakaru klientu signāla pārraides problēmas risinājums
Reaģējot uz parastajām signāla vājināšanās un nestabilās pārraides problēmām, ar kurām saskaras 5G bāzes staciju un satelītu sakaru iekārtu klienti, sudraba nogulsnēšanas procesā uz vara virsmas tiek uzklāts vienmērīgs tīra sudraba slānis. Ar ārkārtīgi zemu virsmas raupjumu un izcilu vadītspēju tas ievērojami samazina augstfrekvences signāla pārraides zudumus un atstarošanu, nodrošinot milimetru viļņu un mikroviļņu frekvences signālu integritāti.
Pamatefekts: pēc tam, kad klients nomainīja 5G bāzes stacijas galveno komponentu ar šo procesu, signāla uztveršanas jutība palielinājās par 15%, un sakaru pārtraukumu līmenis tika ievērojami samazināts.
Pielāgošanas scenāriji: augstas{0}}frekvences RF plates, bezvadu sakaru moduļi, radara signālu plates un citi produkti ar stingrām signāla zuduma prasībām.
Ķīmiskā niķeļa zelta (ENIG) process: metināšanas un korozijas izturības problēmu pārvarēšana precīzās elektronikas klientiem
Medicīnisko iekārtu un kosmosa elektronikas klientu ilgtermiņa -uzticamības vajadzībām šajā procesā tiek izmantota divslāņu struktūra "niķeļa slāņa barjera+zelta slāņa aizsardzība", kas ne tikai nodrošina lodēšanas savienojumu stiprību, bet arī pretojas skarbai vides korozijai, piemēram, augstai temperatūrai, augstam mitrumam, sāls izsmidzināšanai utt., pateicoties spēcīgajam zelta ķīmiskajam slānim.
Pamatefekts: pēc šī procesa pieņemšanas noteiktas sirdsdarbības uzraudzības iekārtas klients ir trīs reizes pagarinājis stabilas darbības laiku augstā temperatūrā un augsta mitruma vidē, un metināšanas punkta atteices līmenis ir samazinājies no 8% līdz 0,5%.
Pielāgošanas scenāriji: medicīniski implantējamas ierīces, transportlīdzekļu vadības paneļi, HDI augsta{0}blīvuma paneļi, precīzi izstrādājumi, kuriem nepieciešams vairākkārtējs lodēšanas remonts.
OSP organisko lodēšanas masku process: palīdzot plaša patēriņa elektronikas klientiem līdzsvarot izmaksas un vides aizsardzību
Reaģējot uz izmaksu kontroli un atbilstības spiedienu, ko rada masveidā ražotas -patērētāju elektronikas pircēji, piemēram, viedtālruņi un planšetdatori, šis process rada ārkārtīgi plānu organisku aizsargplēvi uz tukša vara virsmas, nepatērējot dārgmetālus. Apstrādes izmaksas ir par 15–20% zemākas nekā iegremdējamam zeltam, un viss process ir bez smago metālu piesārņojuma, viegli izpildot starptautiskās vides sertifikācijas prasības, piemēram, RoHS.
Pamatefekts: pēc tam, kad vadošais viedtālruņu zīmols ieviesa šo tehnoloģiju, vienas PCB virsmas apstrādes izmaksas tika samazinātas par 18%, un tā veiksmīgi izturēja ES vides aizsardzības piekļuvi.
Pielāgošanas scenāriji: īstermiņa apgrozījums un masveida ražošanas pasūtījumi mobilo tālruņu apakšplatēm, Bluetooth austiņu drukāšana
s, un liels daudzums mazo sadzīves tehnikas vadības paneļu.
Alvas uzklāšanas process: augstas temperatūras stabilitātes problēmas risināšana automobiļu elektronikas klientiem
Reaģējot uz automobiļu elektronisko ierīču, piemēram, dzinēja vadības moduļu un automašīnu navigācijas, ilgstošas augstas temperatūras un spēcīgās vibrācijas apstākļiem, tīras alvas pārklājums, kas veidojas alvas nogulsnēšanas procesā, var saglabāt stabilas fizikālās īpašības 150-200 grādu vidē, un tas nav viegli oksidējams un nolobāms. Tajā pašā laikā dēļa virsmas līdzenums ir daudz labāks nekā tradicionālā alvas izsmidzināšana, padarot to piemērotu augsta blīvuma detaļu montāžai transportlīdzekļos.
Pamatefekts: pēc tam, kad konkrēta automobiļa dzinēja vadības moduļa klients nomainīja procesu, iekārtu kļūmju līmenis augstas{0}}temperatūras vidēs samazinājās no 12% līdz 1,2%, un kalpošanas laiks tika pagarināts 2 reizes.
Pielāgošanas scenāriji: automašīnas vadu instalācijas adaptera panelis, rūpnieciskās jaudas panelis, augstas temperatūras rūpnieciskās vadības piedziņas panelis.
Cietā zelta galvanizācijas process: nodilumizturības un kontaktu pretestības problēmu risināšana savienotāju klientiem
Tādiem izstrādājumiem kā rūpnieciskie savienotāji un ātrgaitas{0}}aizmugures karšu sloti, kuriem nepieciešama bieža ievietošana un izņemšana, šis process ar galvanizācijas palīdzību sabiezina augstas cietības zelta slāni ar biezumu 0,5-5 μm. Zelta slānis bez nodiluma var izturēt desmitiem tūkstošu ievietošanas un noņemšanas berzes, vienlaikus saglabājot ārkārtīgi zemu un stabilu kontaktu pretestību, nodrošinot nepārtrauktu lielas strāvas un ātrgaitas signālu vadīšanu.
Galvenais efekts: pēc tam, kad noteikta rūpnieciskās automatizācijas savienotāja klients pieņēma šo procesu, produkta pieslēgšanas un atvienošanas laiks palielinājās no 10 000 reizēm līdz 50 000 reizēm, un sūdzības par sliktu kontaktu tika gandrīz novērstas.
Adaptācijas scenāriji: PCIe zelta pirksti, servera aizmugures paneļa savienotāji, augstas{0}}frekvences spraudnis-interfeisa kartes.