Ražojot RF mikroviļņu plates, jākoncentrējas uz augstfrekvences signāla pārraides raksturlielumiem un jākontrolē galvenās saites, piemēram, materiāli, precizitāte un process visā procesā, lai izvairītos no tā, ka visa tāfele tiek nodota metāllūžņos nelielu noviržu dēļ.
Iepriekšēja inženierija un substrāta kontrole
Substrāta pārbaude: Stingri apstipriniet, ka ienākošo materiālu dielektriskā konstante Dk, dielektriskais biezums un vara folijas biezums pilnībā atbilst konstrukcijas prasībām, un piešķiriet priekšroku zema profila apgrieztā vara folijas izmantošanai, lai samazinātu augstfrekvences ādas efekta zudumus.
CAM procesa kompensācija: pamatojoties uz mūsu rūpnīcas procesa iespējām, mēs izveidojam ekskluzīvus izplešanās un saraušanās kompensācijas modeļus dažādiem augstfrekvences materiāliem, iepriekš rezervējam kodināšanas kompensāciju un nodrošinām, ka turpmākā līnijas platuma precizitāte atbilst standartam.
Materiāla griešanas kontrole: Izvairieties no griešanas mašīnu izmantošanas mīkstajiem augstfrekvences materiāliem, piemēram, PTFE, un izmantojiet frēzēšanu, lai grieztu materiālu, lai novērstu dēļa deformācijas ietekmi uz tā plakanumu.
Galvenā precizitātes procesa kontrole
Urbšanas process: PTFE materiālā tiek izmantots pavisam jauns 130 grādu augšējā leņķa urbis, kura padeves ātrums ir samazināts par 20%. Lai samazinātu siltuma uzkrāšanos, tiek izmantoti vairāki knābšanas urbja posmi. Pēc urbšanas caurumu rūpīgi iztīra ar augstspiediena gaisa pistoli, lai izvairītos no stieples vilkšanas un cauruma sienas kušanas saķeres.
Caurumu metalizācijas apstrāde: PTFE loksnēm jāizmanto plazmas aktivācijas tehnoloģija, lai palielinātu urbuma sienas virsmas enerģiju no 18 dynes/cm ² līdz vairāk nekā 52 dīniem/cm ², nodrošinot vara adhēziju. Vara cauruma biezumam jauktā spiediena plāksnē jābūt lielākam par 25 μm vai vienādam ar to.
Grafiskā pārsūtīšana un kodināšana: izmantojot LDI lāzera tiešās attēlveidošanas tehnoloģiju, pozicionēšanas precizitāte tiek kontrolēta 5 μm līmenī, saskaņota ar vakuuma kodināšanas procesu, un sānu kodināšanas apjoms tiek stingri kontrolēts, lai nodrošinātu, ka līnijas platuma pielaide ir stabila ± 0,02 mm robežās, un milimetru viļņa produkts ir pievilkts līdz ± 0 15 mm.
Lodēšanas maskas process: PTFE loksnes mehāniskā slīpēšana un tīrīšana pirms lodēšanas maskas ir aizliegta. Tiek izmantota mazgāšana ar skābi un iepriekšēja cepšana 85 grādos 30 minūtes, savukārt segmentētā cepšana tiek izmantota zaļās eļļas sacietēšanai, izvairoties no tādām problēmām kā zaļās eļļas putošana un nepietiekama adhēzija, ko izraisa zema virsmas enerģija.
Īpaša RF veiktspējas kontrole
Pretestības kontrole: izmantojot skursteņa simulāciju un kodināšanas kompensāciju, raksturīgā pretestības pielaide tiek stabili kontrolēta ± 5% robežās, un galvenā RF slāņa pretestības novirze ir vēl vairāk jāpalielina.
Iezemētā plakne un konstrukcija: RF maršrutēšanas atsauces zemes plaknei ir aizliegta nejauša rievošana. Zemējuma atgriešana caur caurumiem ir saskaņota ap signāla pārslēgšanas slāni caur caurumiem. Augstfrekvences plate izmanto atpakaļurbšanas tehnoloģiju, lai noņemtu atlikušās caurumus un nomāktu augstfrekvences rezonansi.
Virsmas apstrādes izvēle: Lai nodrošinātu gludu un vienmērīgu pārklājumu, prioritāte ir jāpiešķir niķeļa nogulsnēšanas zelta un sudraba iegremdēšanas procesiem. Alvas izsmidzināšanas procesi nav piemēroti augstas veiktspējas RF plāksnēm sliktas virsmas līdzenuma dēļ.
Pēcapstrāde un gatavā produkta pārbaude
Izskata apstrāde: izmantojot īpašu gonga nazi, frēzēšanas ātrums ir par 20% mazāks nekā FR-4. Apstrādes laikā FR-4 substrāts tiek izmantots, lai nofiksētu plāksni uz augšu un uz leju, un aizmugurējās malas tiek manuāli apgrieztas, lai novērstu mīkstās PTFE plātnes skrāpējumus un deformāciju.
Gatavā produkta testēšana: papildus parastajai ieslēgšanas/izslēgšanas pārbaudei ir jāizmanto vektoru tīkla analizators, lai noteiktu S parametrus, piemēram, ievietošanas zudumu, atgriešanās zudumu un kanālu izolāciju. Paraugu ņemšana jāveic, lai pārbaudītu augstas un zemas temperatūras ciklu uzticamību un novērstu slēptos defektīvos produktus.