Augstfrekvences plātņu paraugu ražotājivar nodrošināt pilnu ķēdes slēgtā cikla dizaina atbalstu no pretestības simulācijas līdz skursteņa optimizācijai, aptverot augstfrekvences signāla pārraides veiktspējas garantijas prasības visā ciklā.
Impedances simulācija un precīza vadība
Pilns ainas pretestības aprēķins: aptver galvenos pretestības mērķus, piemēram, viena gala 50 Ω un diferenciāli 100 Ω, pielāgojas dažādām pārvades līniju struktūrām, piemēram, mikrosloksnes līnijai un sloksnes līnijai, bloķē pretestības novirzi iepriekš ± 5% robežās un sasniedz ± 2% īpaši augstu precizitāti augstas klases ainās.
Daudzdimensiju simulācijas pārbaude: paļaujoties uz profesionāliem rīkiem, piemēram, HFSS un Polar SI9000, pilnīgu ievietošanas zudumu, atgriešanās zuduma simulāciju un pretestības nepārtrauktības analīzi, atrodiet vājas signāla saites, piemēram, caur caurumiem un slāņu izmaiņas, un izvairieties no signāla atstarošanas problēmām, ko izraisa pretestības neatbilstība pēc ražošanas.
Mērīšana un kalibrēšana: izveidojiet simulācijas datubāzi salīdzinošai novērtēšanai ar masveida ražošanas procesiem, apvienojumā ar TDR laika domēna reflektometra atkārtotas pārbaudes mehānismu, lai nodrošinātu, ka simulācijas rezultāti tiek kontrolēti ļoti mazā pretestības novirzes diapazonā no faktiskā galaprodukta.
-
Pielāgota stacked arhitektūras optimizācija -
Pilnas dimensijas sakraušanas konstrukcija: Pilnīgs slāņu izkārtojums atbilstoši slāņu skaitam un signāla ātruma prasībām, precīzi atlasiet serdeņu plates, daļēji sacietējušas loksnes un vara biezuma konfigurācijas, stingri ievērojiet centra simetrijas principu un izvairieties no saspiešanas deformācijas problēmām.
Izmaksu optimizācija jauktajai saspiešanas shēmai: izmantojot "kritiskajam ceļam veltīto" stratēģiju, galvenajā augstfrekvences blokā tiek izmantotas tikai augstas klases augstas frekvences plāksnes, piemēram, PTFE un Rodžerss, un FR-4 tiek izmantots citās jomās, lai samazinātu visaptverošās izmaksas par vairāk nekā 70%, vienlaikus nodrošinot veiktspēju.
Procesa saderības pārbaude: stingri kontrolējiet neviendabīgu materiālu CTE atšķirību 20 ppm/grādi robežās, pārbaudiet, vai PTFE un FR-4 jauktas saspiešanas īpašās savienojošās loksnes starpslāņa atdalīšanās izturība ir lielāka vai vienāda ar 0,8 N/mm, un novērsiet atslāņošanās risku temperatūras cikliskuma ietekmē.
Atbalsta pilna procesa izstrādi
DFM izgatavojamības pārskats: pārskatiet līniju platumu, atstarpi starp rindām, caurumu gredzenu, lodēšanas masku un savienošanu pa vienam, lai iepriekš atklātu ražošanas riskus un izvairītos no problēmām, ja dizains atbilst veiktspējas prasībām, bet to nevar apstrādāt.
Īpaša materiāla izvēle un pielāgošana: dažādiem scenārijiem, piemēram, 6G milimetru vilnis, 77GHz transportlīdzekļa radars, AI skaitļošanas klasteris utt., precīzi saskaņojiet Rogers, Taikangli un citas substrātu sērijas, līdzsvarojiet Dk/Df veiktspēju un apstrādes iespējamību.
Pilns procesa inženiertehniskais atbalsts izmēģinājuma ražošanai: no EQ apstiprināšanas, pirmā raksta verifikācijas līdz neparastam slēgtam ciklam, tehniskā komanda veic uz vietas izmēģinājuma ražošanas posmā, sniedz ieteikumus problēmu risināšanai tajā pašā dienā un nodrošina ātru nolaišanos un augstfrekvences dēļu masveida ražošanu.