Pirms smpleaugstfrekvences dēļi, jāveic DFM ražojamības pārskats, lai pārvarētu plaisu starp ideālo projektēšanas stāvokli un faktisko masveida ražošanas procesu, lai izvairītos no nelielu procesa noviržu pastiprināšanās līdz nopietnām veiktspējas kļūmēm augstfrekvences scenārijos.
Atrisiniet galveno novirzi starp simulāciju un masveida ražošanu
Augstas frekvences signāli ir ārkārtīgi jutīgi pret procesa parametriem. Parastās elektromagnētiskās simulācijas pēc noklusējuma izmanto perfekti taisnstūrveida vadus un absolūti vienādus materiālus, taču faktiskajā ražošanā ir pieci sistemātisku noviržu veidi:
Pēc kodināšanas elektroinstalācija kļūst trapecveida, un tipiska apakšējā griešana var izraisīt 1-3 Ω pretestības nobīdi
Dk atšķirība starp dažādām viena tipa plātņu partijām var sasniegt ± 0,05, izraisot papildu 1-2 Ω pretestības svārstības
Vara folijas virsmas raupjums Rz ir robežās no 1,5-8 μm, kā rezultātā rodas papildu vadītāja zudumi 0,1-0,5 dB uz collu
Vides biezuma svārstības pēc daļēji cietinātas loksnes presēšanas ir ± 0,025 mm, kā rezultātā pretestības novirze ir 1-2 Ω
Stikla aušanas efekts izraisa ± 0,5 Ω periodisku pretestības pulsāciju
Pēc piecu veidu noviržu superpozīcijas sliktākā gadījuma atšķirība starp simulēto vērtību un gatavā produkta faktisko pretestību var sasniegt 5–8 Ω, ievērojami pārsniedzot pielaides prasību ± 3% 5% augstfrekvences plāksnēm, kas tieši noved pie produkta atteices. DFM pārskatā jau iepriekš tiks importēti ražotāja faktiskie procesa parametri, samazinot atšķirību starp simulāciju un faktisko testēšanu no projektēšanas avota.
Līdzsvaro procesu ražīguma un RF veiktspējas dubultos standartus
Parasto PCB DFM koncentrējas tikai uz apstrādājamību, savukārt augstfrekvences plātņu DFM vienlaikus jāaptver trīs galvenās dimensijas:
Plātnes un lamināta apskats: apstipriniet, ka Rodžersa un citu augstfrekvences plātņu Dk/Df parametri atbilst mērķa frekvenču joslai, pārbaudiet lamināta simetriju, lai pēc laminēšanas izvairītos no deformācijas, nodrošiniet pretestības stabilitāti un SMT metināšanas ražību.
Pretestības un pārvades līnijas pārskatīšana: pārbaudiet, vai konstrukcijas pretestības pielaide ir ražotāja procesa iespēju diapazonā, pārbaudiet, vai atskaites zemējuma plakne zem augstfrekvences vadu ir neskarta bez spraugām, rezervējiet pietiekamu kodināšanas kompensācijas rezervi un novēršiet signāla atstarošanu, ko izraisa pretestības neatbilstība.
Caururbuma un speciālā procesa apskats: novērtējiet, vai urbuma atlikuma pāļi ir jāapstrādā atpakaļ, stingri aizliedziet izmantot alvas izsmidzināšanas tehnoloģiju augstfrekvences dēļiem un iesakiet obligātu zelta/sudraba virsmas apstrādi ar iegremdēšanu, lai izvairītos no signāla ādas efekta bojāšanas.
Ievērojami samazināt visaptverošās pētniecības un izstrādes un masveida ražošanas izmaksas
Nozares testa dati liecina, ka augstfrekvences dēļu projekti, kas ir pabeiguši DFM pārskatīšanu:
Vidējais PCB revīziju skaits ir samazinājies no 2,8 līdz 1,2, samazinot pārskatīšanas izmaksas par 57%
Iepriekš novērst vairāk nekā 70% masveida produkcijas kvalitātes problēmu un izvairīties no augstfrekvences un dārgu plātņu masveida nodošanas metāllūžņos
Risinot augstfrekvences nozares problēmu, kas saistīta ar "parauga veiktspēja pilnībā atbilst standartiem, partijas iznākums strauji samazinās" no avota, ievērojami saīsinot pētniecības un izstrādes ciklu.