Lai sasniegtu stabilu īpaši smalku līniju platuma un atstatuma kontroli ± 0,2 milj., ir jāizveido slēgta cikla vadības sistēma, izmantojot visu materiālu atlases procesu, galveno tehnoloģiju, aprīkojuma precizitāti un vides kontroli. Tālāk ir norādīti iespējamie tehniskie ceļi:
Materiālu avota precizitātes kontrole
Substrāta izvēle: priekšroka tiek dota keramikas substrātiem vai modificētiem polimēru substrātiem ar ārkārtīgi zemu termiskās izplešanās koeficientu, un termiskā deformācija apstrādes laikā tiek kontrolēta 0,1 mila robežās, lai izvairītos no līnijas izstiepšanās/sarukšanas, ko izraisa temperatūras svārstības.
Funkcionālā materiāla skrīnings: stingri kontrolējiet fotorezista viskozitāti un gaismjutīgās jutības konsistenci. Vadītspējīgas pastas daļiņu izmērs tiek kontrolēts mikrometra līmenī, lai nodrošinātu vienmērīgu pārklājuma biezumu un bez apdrukas uz drukāto līniju malām.
Uzglabāšanas un lietošanas mehānisms: Materiālu uzglabāšanas vide ir nemainīga temperatūra un mitrums, un tiek ieviests pirmais noteikums, lai izvairītos no izmēra novirzēm, ko izraisa fotorezista mitruma absorbcija un vircas veiktspējas pasliktināšanās.
Galvenā litogrāfijas procesa jaunināšana
LDI lāzera tiešās attēlveidošanas tehnoloģijas pieņemšana: pilnībā novēršot tradicionālās filmas ekspozīcijas deformācijas un izlīdzināšanas noviržu problēmas, uzlabojot ekspozīcijas pozicionēšanas precizitāti līdz ± 0,01 mm (apmēram ± 0,4 milimetri), kas ir galvenais priekšnoteikums, lai sasniegtu ± 0,2 milu kontroli.
Precīza ekspozīcijas parametru slēgtā cikla vadība: stabilizējiet ekspozīcijas enerģiju diapazonā no 120 līdz 150 mJ/cm ², dinamiski pielāgojiet parametrus 2-3 milimetru īpaši smalkām līnijām, pagariniet ekspozīcijas laiku par 15%, vienlaikus samazinot ekspozīcijas enerģiju par 5-8%, izvairoties no līnijas platuma paplašināšanās, ko izraisa pārmērīga līnijas malu sacietēšana.
Pamatnes iepriekšēja uzsildīšana pirms iedarbības: iepriekš stabilizējiet pamatnes temperatūru procesa iestatītajā vērtībā, lai pilnībā novērstu termiskās izplešanās un kontrakcijas deformācijas traucējumus turpmākajos iedarbības procesos.
Kodināšanas procesa precizitātes optimizācija
Kompozīta precīzas kodināšanas shēmas pieņemšana: prioritātes piešķiršana kombinācijai "lāzera kodināšana + sausā plazmas kodināšana", gandrīz novēršot tradicionālās mitrās kodināšanas sānu kodināšanas problēmu un tieši bloķējot līnijas platuma precizitāti līdz ± 0,003 mm (apmēram ± 0,12 milimetri), kas atbilst pielaides prasībai ± 0,2 milj.
Kodināšanas parametru slēgtā cikla kontrole: Vara jonu koncentrācija skābā vara hlorīda kodināšanas šķīdumā tiek stingri kontrolēta pie 18-22 g/l, temperatūra ir stabila 35-40 grādos, un smidzināšanas spiediens tiek palielināts par 10%, salīdzinot ar parastajiem procesiem, lai nodrošinātu līniju sānu sienu vienmērīgu kodināšanu bez lokālas pārkodināšanas.
Pirms līnijas platuma kompensācija: pamatojoties uz izmērīto kodināšanas koeficientu (lielāks vai vienāds ar 5:1), līnijas platuma kompensācijas summa aptuveni 0,6 milj. apmērā tiek rezervēta iepriekš projektēšanas posmā, lai kompensētu nelielo līnijas platuma zudumu kodināšanas procesa laikā.
Iekārtu un testēšanas sistēmu atbalsts
Augstas precizitātes kustības pozicionēšanas sistēma: lineāra motora + režģa lineāla pilnīgas atgriezeniskās saites arhitektūra, kustības pozicionēšanas korekcijas sasniegšana nanometru līmenī un iekārtas mehāniskās kustības kļūdas kontrole 0,1 milj. robežās.
Tiešsaistes reāllaika noteikšanas mehānisms: izvietojiet lāzera suportus un liela palielinājuma optiskās noteikšanas sistēmas, lai pēc apstrādes nekavējoties pārbaudītu katras plates līnijas platumu un atstarpi. Ja novirze pārsniedz slieksni, tiks aktivizēts brīdinājums un ražošana tiks apturēta, lai izvairītos no partijas defektiem.
Iekārtas stingrības optimizācija: Galvenās kustīgās daļas ir izgatavotas no augstas stingrības materiāliem, kas izolē ārējos vibrācijas traucējumus visa procesa laikā un novērš vibrācijas izraisītas pozicionēšanas novirzes.
Īpaši tīras vides pilna izmēra kontrole
Pastāvīgas temperatūras un mitruma darbnīca: kontrolējiet temperatūras svārstības apstrādes zonā ± 0,5 grādu robežās, stabilizējiet mitrumu 40% -60% līmenī un novēršiet iekārtas termiskās deformācijas un fotorezista veiktspējas izmaiņas, ko izraisa vides temperatūras un mitruma izmaiņas.
100 līmeņu tīrības kontrole: pamatprocesa darbnīca atbilst 100 līmeņu tīrības standartam, pilnībā filtrē putekļu daļiņas gaisā un novērš putekļu pielipšanu pamatnes virsmai, radot līniju defektus un izvirzījumus, kā arī sabojājot līniju platuma un atstarpes konsistenci.