PCB Tg vērtība attiecas uz PCB substrāta stiklošanās temperatūru, kas ir kritiskā temperatūra, kurā FR-4 un citi epoksīdsveķu substrāti pāriet no cieta stikla stāvokļa uz mīkstu un ļoti elastīgu stāvokli.
Galvenās fiziskās īpašības
Ja temperatūra ir zemāka par Tg: substrātam ir laba stingrība, stabili izmēri un optimāla mehāniskā izturība un elektriskā veiktspēja.
Ja temperatūra ir augstāka par Tg: substrāts kļūst mīksts, mehāniskā izturība un izolācijas veiktspēja strauji samazinās, un Z-ass termiskās izplešanās koeficients palielināsies vairāk nekā trīs reizes.
Galvenā klasifikācija: parastais Tg ir aptuveni 130 grādi -140 grādi, vidējais Tg ir aptuveni 150 grādi, un augstais Tg parasti ir lielāks par vai vienāds ar 170 grādiem. Jo augstāka vērtība, jo labāka ir siltuma pretestība.
Galvenā ietekme uz produktu
Mehāniskās konstrukcijas uzticamība
Augstas Tg loksnes Z-ass termiskās izplešanās koeficientu var kontrolēt ar 40 ppm/grādi, ievērojami samazinot caurumu sienas plaisāšanas risku metalizētās caurumos un aklos caurumos, īpaši piemērots augstas kvalitātes daudzslāņu plāksnēm, piemēram, 18 slāņu un 24 slāņu plāksnēm, ar kurām jūs bieži saskaraties.
Samaziniet atslāņošanās, plīšanas un deformācijas problēmas bezsvina lodēšanas laikā (maksimālā temperatūra 245–260 grādi) un ievērojami uzlabojiet izplūdes ātrumu vairāku krāšņu vai lielas slodzes scenārijos.
Elektriskā veiktspējas stabilitāte
Stabilu izolācijas veiktspēju joprojām var uzturēt augstas temperatūras vidē, izvairoties no noplūdēm un signāla traucējumiem starp līnijām un nodrošinot augstfrekvences ātrgaitas dēļu signāla pārraides precizitāti.
Blīvā sveķu struktūra samazina CAF vadoša anoda stieples augšanas iespējamību, padarot to piemērotu augsta mitruma un augsta spiediena scenārijiem, piemēram, rūpnieciskai kontrolei un dzelzceļa transportēšanai.
Ilgs kalpošanas laiks
Plātnēm ar augstu Tg līmeni ir zemāks ūdens absorbcijas līmenis un lēnāks novecošanās ātrums aukstā un karstā ciklos. To kalpošanas laiku var pagarināt 2-3 reizes āra, transportlīdzekļu un citos gadījumos ar lielām temperatūras atšķirībām.
Lai izvairītos no substrāta veiktspējas pasliktināšanās ilgstošas darbības augstā temperatūrā un samazinātu slēptās atteices problēmas, kas var rasties pēc iekārtas nodošanas ekspluatācijā vairākus mēnešus.
Atlases piesardzības pasākumi
Tg nav ilgstošas darba temperatūras augšējā robeža, un 170 grādu augstu Tg plāksni nevar tieši pielīdzināt ilgstošai darbībai 170 grādu vidē.
Augstas Tg plātnes izmaksas ir par 15–25% augstākas nekā parastajām Tg plātnēm, un materiāls ir trauslāks, tāpēc urbšanas un presēšanas procesos ir nepieciešama lielāka precizitāte.
Parastai plaša patēriņa elektronikai izvēlieties Tg no 130 līdz 140 grādiem. Rūpnieciskiem/augstfrekvences scenārijiem izvēlieties Tg 150 grādi. Automobiļu elektronikai un augstākās klases paneļiem ar vairāk nekā 10 slāņiem ieteicams izvēlēties plates ar augstu Tg plati ar Tg lielāku vai vienādu ar 170 grādiem.