HDI PCBIespiestais dēlis sasniedz viedtālruņu augsta blīvuma integrāciju, izmantojot šādas pamat tehnoloģijas:
Mikro poraina tehnoloģija
Laser drilling is used to form blind/buried holes with a diameter of 50-100 μ m (equivalent to 1/10 of a human hair), replacing traditional mechanical through holes and saving wiring space by more than 50%. These micropores are like "three-dimensional elevators" that achieve efficient interconnection between floors, shortening the signal transmission path by 40%.
Smalkas līnijas tehnoloģija
Izmantojot fotolitogrāfijas un kodināšanas paņēmienus, līnijas platums/atstatums tiek kontrolēts 30 μm (tradicionālais PCB ir 100 μm), un elektroinstalācijas blīvumu uz vienības laukumu palielina par 3 reizes 45. Sadarboties ar zemu raupjuma substrātiem (ra mazāk vai vienāds ar 1 μm), lai samazinātu augstas frekvences traucējumus {.} μm), lai samazinātu frekvences traucējumus {.}}}}}}}}}}}}}}} Žurnāls Žurnāls
Slāņains ražošana
Pieņemot "tūkstoš slāņu kūkas" kraušanas procesu, katrā slāņa biezums ir tikai 20-50 μm (1/5 tradicionālo dēļu), un {6- slāņa HDI plate sasniedz tradicionālo 10 slāņu dēļa vadu spēju, izmantojot secīgu laminēšanu ..
Materiālie jauninājumi
By using low dielectric constant polyimide and ultra-thin glass fiber cloth (yarn diameter 5 μ m), signal delay is reduced by 15% and thermal conductivity efficiency is improved by 30%. A flagship mobile phone motherboard integrates over 4000 micro holes and 5-meter circuits in a 60cm ² area.
Strukturālā optimizācija
3D kraušanas dizains sasniedz telpisko salocīšanu, apvienojot "stingras elastīgas" zonas, samazinot mātesplates biezumu par 50%, vienlaikus palielinot komponentu lodēšanas punktu skaitu par 40% (piemēram, 8000 → 12000) .}}
Augsta blīvuma starpsavienojums wiki
HDI drukātas shēmas plates
HDI PCB
HDI PCB ražotājs
PCB HDI
HDI PCB dēlis
HDI PCB izgatavošana