HDEs atsaucos uz augsta blīvuma starpsavienojumu shēmu platēm, kurās tiek izmantota mikro aklo aprakto caurumu tehnoloģija, lai sasniegtu augsta blīvuma shēmas sadalījumu . To plaši izmanto elektroniskās ierīcēs, piemēram, viedtālruņos, lai uzlabotu telpas izmantošanu un veiktspēju .}
1, tehniskās īpašības un ieviešanas principi
Mikro akli apraktā caurumu tehnoloģija: HDI kodols ir izmantot lāzera urbšanu, lai veidotu mikro caurumus (atvere mazāks vai vienāds ar 0 . 15 mm), un sasniedziet daudzslāņu ķēžu savstarpējo savienojumu ar augstu blīvumu caur slāni ar slāņa sakausēšanu (savienojošā ārējā un iekšējā slāņos) un apraktiem klejām (savienojošajiem slāņiem).
Smalkas līnijas dizains: Salīdzinot ar tradicionālajiem PCB, HDI līnijas platumu/atstatumu var samazināt līdz zem 3 miljoniem (0 . 076 mm), un elektroinstalācijas blīvumu uz laukuma vienību var palielināt par 50% -70}%, kas atbilst mikroshēmas iesaiņojuma vajadzībām un augstas frequency pārraidi.
2, tipiskas uzklāšanas zonas
Portatīvās elektroniskās ierīces: viedtālruņu mātesplatē tiek pieņemts 8 slāņu HDI plate ar biezumu, kas kontrolēts 0 . 8 mm, sasniedzot efektīvu savienojumu starp 5G antenas moduli un procesoru.
Automobiļu elektroniskā sistēma: autonomais braukšanas kontrolieris izmanto augstas temperatūras izturīgu HDI substrātu un integrē milimetru viļņu radaru un ECU vadības ierīces 12 slāņu struktūrā ar elektroinstalācijas blīvumu 120 cm/cm ² {.}
Medicīnas attēlveidošanas aprīkojums: CT detektora modulis izmanto elastīgu HDI tehnoloģiju ar lieces rādiusu, kas ir mazāks vai vienāds ar 5 mm, lai saglabātu signāla integritāti .
3, salīdzinošās priekšrocības ar tradicionālo PCB
Kosmosa izmantošanas uzlabojums: Saskaņā ar to pašu funkcionalitāti HDI plates zonu var samazināt par 40%, piemēram, SmartWatch mātesplates lieluma samazināšanu no 15 × 15 mm līdz 9 × 9mm .
Samazināts signāla zudums: 10 GHzaugstfrekvenceVide, HDI ievietošanas zudums tiek samazināts par 30 dB/m, salīdzinot ar parastoFr -4substrāti, un kavēšanās kļūda tiek kontrolēta ± 5PS . robežās
Uzticamības uzlabošana: apraktā cauruma struktūra samazina starpslāņu savienojuma punktus par 60%un pagarina mitrā siltuma cikla testēšanas kalpošanas laiku (-40 grāds ~ 125 grāds) līdz vairāk nekā 2000 reizes .
Augsta blīvuma starpsavienojums wiki
HDI drukātas shēmas plates
HDI PCB
HDI PCB ražotājs
PCB HDI
HDI PCB dēlis
HDI PCB izgatavošana