1. Jaudas un zemes tapām jābūt tuvu vias, un svinam starp vias un tapām jābūt pēc iespējas īsākam, jo pārāk ilgs svins palielinās induktīvo pretestību. Un jaudai un zemes pievadiem jābūt pēc iespējas biezākiem, lai samazinātu pretestību.
2. Signāla pēdas uz PCB shēmas plates nevajadzētu mainīt, cik vien iespējams, tas ir, vislabāk nav izmantot nevajadzīgus vias.
3. Plānākas PCB shēmas plates lietošana palīdz samazināt abus parazītiskos caurplaisas parametrus.
4. Ņemot vērā izmaksas un signāla kvalitāti, ir jāizvēlas saprātīgs izmērs pēc izmēra. Piemēram, 6-10 slāņu atmiņas moduļa PCB shēmas plates dizains, ieteicams izvēlēties 10/20Mil (urbts / spilventiņš) caur, augsta blīvuma maza izmēra platēm, jūs varat izvēlēties 8/18Mil vias. Faktiski pašreizējos tehniskajos apstākļos ir grūti piemērot mazākus vias. Jaudas vai zemes vias var uzskatīt, ka lielāks izmērs samazina pretestību.
5. Aplieciet dažus iezemētus vias ap signāla slāņa maiņas starpniecību, lai palīdzētu nodrošināt signālu tuvākajā cilpā. PcB shēmas platē varat arī ievietot daudz lieku zemes, izmantojot. Protams, dizains vēl ir attiecīgi jāpielāgo.
Iepriekš aplūkotais modelis ir paredzēts gadījumam, ja katrā slānī ir spilventiņi. Faktiski dažu slāņu spilventiņus var arī samazināt vai noņemt. Īpaši augsta blīvuma vias gadījumā tas var izraisīt šķelto rievu veidošanos vara slānī, lai izolētu ķēdi. Šajā gadījumā var pārvietot cauruļu pozīciju, un var arī samazināt vara slāņa vias daudzumu. Zemes izmērs.