Kad noteikts barošanas modulis ir lodēts uz PCB, zem tā esošie komponenti tiek pārvietoti un īssavienoti. Tas ir iemesls, kāpēc lodētie komponenti netiks pārvietoti asinhronas kušanas dēļ abos spilventiņa galos. Jo pirmais gals nepavilks nekausēto galu. Ja ar šo materiālu ir viltus lodēšanas problēma, kapa piemineklis ir jāuzstāda, nevis jāpārceļ, un tam jānotiek, kad modulis tiek ražots. Tomēr, ja notiek pārvietošana, tas jāvada ar sliktu dizainu. No kurienes nāk šis spēks?
Komponentiem, kas tiek novēroti kā pārvietoti, ir kopīga iezīme, tas ir, ir caur caurumu. Ja caur caurumu kontaktdakšas caurumam ir dobums vai noslēgts dobums, ko veido plūsma, tad, instalējot PCB, tas var izraisīt gaisa eksploziju un komponentu Blow off.
Šķīdums:
Augsta blīvuma plāksnēm pēc iespējas jāizvairās no konstrukcijas caur caurumiem zem mikroshēmas komponentiem.