Elektroniskās ierīces projektēšanā PCB slāņu izvēlei ir precīzi jāatbilst produkta funkcionālajām prasībām un veiktspējas mērķiem. 6 slāņu PCB ar diferencēto strukturālo dizainu ir kļuvis par vēlamo risinājumu vidējās un augstas sarežģītības ķēdēm, nodrošinot pielāgojamus risinājumus dažādiem scenārijiem.
Galvenie parametri
6 slāņu PCBGalvenie parametri: klasiskās simetriskās struktūras pieņemšana "Signāla slāņa zemes slāņa signāla slāņa jaudas slāņa signāla slāņa zemes slānis" ar līnijas platumu un atstarpi 2,5 mil/2,5 mil, un parasto dēļa biezumu 1,6–2,0 mm, ko var pielāgot. Virsmas apstrāde ietver iegremdēšanas zelta OSP, alvas pārklājumu, pretestības kontroles precizitāti ± 8%, starpslāņu izlīdzināšanas kļūda, kas ir mazāka vai vienāda ar 75 μm, atbilst vidēja blīvuma vadu prasībām.
Procesa akcenti
6 slāņu PCB izmanto pakāpienu presēšanas procesu ar ražošanas ciklu 10–12 dienas. Tas sasniedz pamata signāla ekranēšanu caur neatkarīgiem jaudas un zemes slāņiem, līdzsvarojot veiktspēju un izmaksas, un tas ir piemērots masveida ražošanai.
uzklāšanas zona
6 slāņu PCB tiek plaši izmantoti rūpniecības vadībā (servo kontrolieri, PLC moduļi), vidēja diapazona sakaru aprīkojumā (4G bāzes stacijas atbalsta iekārta), automobiļu elektronika (automašīnu izklaides sistēmās) un citi scenāriji.
PCB sakraušana
4 slānis
Iespiesti shēmas plates slāņi
4 slāņa PCB Stackup
6 slāņa PCB Stackup
6 slāņa PCB
6 slāņu shēmas plate
6 slāņa PCB dēlis