ProcesāIespiesta shēmas plates ražošanaun ražošanas, rezervētas procesa malas ir ērtas turpmākai SMT virsmas stiprinājuma apstrādei. Rezervētas procesa malas var palīdzēt izveidot spraudni - dēļa maršrutē un lodēšanas virsotņu pievienošanu abās vai visās PCB plates pusēs. Galvenokārt, lai palīdzētu ražošanai, to var noņemt pēc SMT ražošanas.
Rezervētas procesa malas patērēs vairāk PCB dēļu, tādējādi palielinot PCB kopējās izmaksas. Parasti ap 3-10 mm ir rezervēts. Starp tiem 5 mm ir biežāks platums.
Citas dizaina prasības procesa malai
(1) Četri procesa malas stūri ir noapaļoti stūri ar 5 mm rādiusu, lai novērstu traucējumus pārraides laikā.
(2) Procesa malas savienojuma metode parasti pieņem v - sagrieztu procesu, nevis zīmoga cauruma savienojumu. Atlikušais v {- griezuma biezums ir viens - trešdaļa no paneļa biezuma, un to nevar sagriezt vara folijā.
(3) Procesa malas vadītspējīgajai vara folijai jābūt pēc iespējas plašākai, un līnijām, kas ir mazākas par 0,4 mm, ir jābūt pastiprinātām ar izolāciju un jānoraida - izturīga izturīga apstrāde.
Īpašie dizaina kritēriji procesa malām
(1) SMT vai mašīnu ievietotos komponentus nevar sakārtot procesa malā.
(2) Ar rokām ievietoto komponentu būtība nevar ietilpt 3 mm virs augšējās un apakšējās procesa malām un nevar ietilpt 2 mm virs kreisās un labās procesa malām.
(3) Procesa malas vadošajai vara folijai jābūt pēc iespējas plašākai, un līnijām, kas ir mazākas par 0,4 mm, ir jābūt pastiprinātām ar izolāciju un jānoraida - izturīga izturīga apstrāde. Ārstākajai līnijai nevajadzētu būt mazākam par 0,8 mm.
(4) Procesa malu var savienot ar PCB, izmantojot zīmoga caurumus vai v - formas rievas, parasti izmantojot v - formas rievas.
(5) Procesa malā nevajadzētu būt lodēšanas spilventiņiem vai caur caurumiem.
(6) Atsevišķiem dēļiem, kuru platība ir lielāka par 80 mm ², pašam PCB ir nepieciešams pāris paralēlu procesa malu, un nevajadzētu būt komponentu entītijām, kas ieiet telpā virs un zem procesa malām.