Mikro caurumu apstrādes galvenās tehnoloģijas robeža
Mikroporu definīcija un apstrādes ierobežojums: saskaņā ar IPC nozares standartiem PCB mikroporu diametram jābūt mazākam par 150 μm. Pašlaik lāzera urbšana var sasniegt 5-20 μm ultra mikroporu apstrādi.
Galvenās apstrādes tehnoloģijas izvēle: Scenārijā, kurā diafragmas atvērums ir mazāks vai vienāds ar 0,1 mm, lāzera urbšanas ražība var sasniegt vairāk nekā 99%, daudz augstāka nekā mehāniskās urbšanas iznākums zem 50%.
Dažādi lāzera pielāgošanas scenāriji: infrasarkanais lāzers pielāgojas 50-100 μm atvērumam, ultravioletais lāzers pielāgojas 20-50 μm, un dziļais ultravioletais lāzers var aptvert 5-20 μm ultra mikroporas.
Izrāviens mehāniskās urbšanas tehnoloģijā: īpaši maza un īpaši liela diametra mikrourbji (malu attiecība, kas lielāka vai vienāda ar 35 reizēm) ir sasnieguši stabilu 0,1 mm mikroporu apstrādi, dažos gadījumos aizpildot izmaksu priekšrocības.
Augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) kodola atbalsta iespēja
Starpsavienojumu struktūras konstrukcijas specifikācija: mikroporu biezuma un diametra attiecībai jābūt mazākai vai vienādai ar 1:1, un lāzera urbšanas maksimālā dziļuma un diametra attiecība var sasniegt 0,8:1, lai nodrošinātu galvanizācijas uzticamību.
Precizitātes kontroles standarts cauruma pozīcijai: mikro cauruma diametra pielaide tiek kontrolēta ± 0,025 mm robežās, un attālums no lāzera cauruma malas līdz plāksnes malai ir lielāks vai vienāds ar 0,35 mm, lai izvairītos no apstrādes kļūmes.
Lodēšanas paliktņi un atstatuma noteikumi: Lāzera caurumu lodēšanas paliktņa diametram jābūt vismaz par 6 mil lielākam par apertūru, un attālumam starp aklo cauruma malu un dažādiem tīkliem jābūt lielākam par 9,5 milj. vai vienādam ar to.
Vairāku slāņu aklo caurumu ieviešanas ceļš: ar vairākkārtēju presēšanu un pakāpenisku lāzera urbšanu var pabeigt HDI struktūras ar 3., 4. un pat patvaļīgiem slāņiem.
Precīzijas urbšanas iekārtu galvenie darbības rādītāji
Prasība vārpstas ātrumam: mikro urbumu apstrādei ir nepieciešama īpaši liela ātruma vārpsta ar ātrumu, kas pārsniedz 1,5 miljonus apgriezienu minūtē, un radiālo palaišanu kontrolē 1 μm robežās.
Pozicionēšanas precizitātes klasifikācija: augstas kvalitātes HDI plates apstrādei ir nepieciešama aprīkojuma pozicionēšanas precizitāte ± 2,5 μm, un IC plates scenāriji ir jāuzlabo līdz ± 1 μm.
Sadzīves iekārtu tehnoloģiskais progress: tādi zīmoli kā Dazu Laser ir sasnieguši pilnu lāzerurbju un mehānisko urbju pārklājumu, kas ir piemēroti progresīvai HDI un IC plates apstrādei.
Izrāviens jaunu instrumentu kalpošanas laikā: Jept PCD mikrourbjmašīnu kalpošanas laiks ir palielināts par 80-100 reizēm, salīdzinot ar tradicionālajiem sakausējuma mikrourbjiem, ievērojami samazinot mikro caurumu apstrādei nepieciešamo palīgmateriālu izmaksas.
Augstākās klases scenāriju nolaišanās lietojumprogrammas iespēja
Sadzīves elektronikas jomā: viedtālruņu mātesplates nodrošina augsta blīvuma vadus ierobežotās telpās caur 75 μm mikro caurumiem, atbalsta ierīces retināšanu.
Skaitļošanas jaudas un iepakojuma scenārijs: AI servera PCB un IC nesējplate var stabili apstrādāt 20 μm mikro caurumus, kas atbilst ārkārtīgi augstām starpsavienojumu blīvuma prasībām mikroshēmas līmenī.
Augstas frekvences materiāla pielāgošana: UV lāzers var tieši apstrādāt augstas frekvences materiālus, piemēram, LCP un PTFE, ar nelielu siltuma ietekmēto zonu, lai nodrošinātu signāla integritāti.
Medicīniskais precizitātes savienojums: ultraskaņas diagnostikas iekārtu zondes PCB nodrošina precīzu signāla pārraidi starp mikrosensoriem un shēmām caur desmitiem mikrometru garām mikroporām.