PCb ražošanas procesā materiālu cietība ir viegli aizmirstams, bet būtisks faktors. No substrāta līdz vara folijai un pēc tam līdz dažādiem palīgmateriāliem, dažādas cietības īpašības tieši ietekmēs dažādas procesa saites, sākot no pirmapstrādes-līdz pēcformēšanas, kas savukārt ietekmē galaprodukta kvalitāti un veiktspēju. Īpaši augstas klases izstrādājumu, piemēram, daudzslāņu-hibrīda plates, ātrdarbīgas-ātrdarbīgas-plates, HDI iespiedshēmas plates u.c. ražošanā, materiāla cietības kontrole ir atslēga, lai panāktu precīzu apstrādi.
Substrāta cietības un pirmapstrādes{0}}saderība
Pamatnes cietība kā PCB pamata nesējs tieši ietekmē pirmsapstrādes darbību, piemēram, griešanas un pulēšanas, efektivitāti un efektivitāti. Substrāts ar mērenu cietību var saglabāt malu regularitāti griešanas procesā, samazināt urbumu un sadrumstalotības rašanos, ne tikai samazinot turpmākās apstrādes grūtības, bet arī nodrošinot līdzenu pamatu turpmākajam ķēdes izkārtojumam.
Ja substrāts ir pārāk ciets, tas palielinās griezējinstrumentu nodilumu, samazinās apstrādes efektivitāti, kā arī var radīt nelielas plaisas pamatnes iekšpusē pārmērīga griešanas sprieguma dēļ, kas ietekmē PCB kopējo konstrukcijas izturību. Tomēr, ja substrāts ir pārāk mīksts, apstrādes laikā tas var viegli deformēties, apgrūtinot griešanas izmēru precizitātes nodrošināšanu, kas savukārt ietekmē starpslāņu izlīdzināšanas precizitāti daudzslāņu plātņu laminēšanas laikā. Daudzslāņu kompozītmateriālu plāksnēm īpaši svarīga ir pamatnes cietības stabilitāte, jo tā nodrošina, ka katrs substrāta slānis apstrādes laikā saglabā konsekventu formu, veidojot labu pamatu turpmākai starpslāņu savienošanai.
Vara folijas cietības galvenā loma ķēdes veidošanā
Vara folijai kā PCB vadošo līniju pamatmateriālam ir galvenā loma kodināšanas, laminēšanas un citu procesu cietības raksturlielumos. Vara folijas cietībai ir jābūt saderīgai ar kodināšanas procesu, lai nodrošinātu skaidras un precīzas ķēdes malas.
Atbilstošas cietības vara foliju kodināšanas procesā var vienmērīgi iegravēt ar kodināšanas šķīdumu, veidojot gludas līnijas un kārtīgas ķēdes rakstu malas. Tas ir priekšnoteikums, lai nodrošinātu vadāmību un izolācijas veiktspēju produktiem ar augstu-blīvumu un tievu līniju elementiem, piemēram, HDI iespiedshēmas plati. Ja vara folija ir pārāk cieta, kodināšanas procesā var rasties nevienmērīga kodināšana, kā rezultātā ķēdes malās var rasties robaini defekti; Ja vara folija ir pārāk mīksta, tā var saburzīt nevienmērīga sprieguma dēļ presēšanas procesā, ietekmējot ķēdes integritāti. Augstfrekvences ātrgaitas platēs vara folijas cietības stabilitāte ietekmē arī signāla pārraides konsekvenci, samazinot signāla zudumus, ko izraisa neregulāras ķēdes formas.
Palīgmateriālu cietība un procesa sinerģija
Papildus dažādiem palīgmateriāliem, ko izmanto substrātu un vara folijas PCB ražošanā, piemēram, līmēm, lodēšanas rezistentiem utt., to cietības raksturlielumi ietekmē arī saistītos procesus. Līmes cietība ir jāsaskaņo ar pamatnes un vara folijas cietību, lai panāktu labu saķeres efektu laminēšanas procesā, nodrošinātu stingru starpslāņu saķeri un izvairītos no atslāņošanās, kas ir ļoti svarīga daudzslāņu hibrīda laminātu struktūras stabilitātei.
Lodēšanas pretestības cietība ir saistīta ar PCB virsmas aizsargājošo darbību. Lodmetāls ar mērenu cietību var izturēt ārēju berzi un sadursmi turpmākās montāžas un lietošanas laikā, vienlaikus saglabājot raksta skaidrību drukāšanas laikā, padarot to mazāk pakļauti skrāpējumiem. Ja lodēšanas pretestība ir pārāk cieta, tā var saplaisāt lieces vai vibrācijas vidē; Ja tas ir pārāk mīksts, to ir viegli notraipīt un tas var ietekmēt PCB izskatu un izolācijas veiktspēju.