HDIunFr4(Stikla šķiedru epoksīda sveķi) ir divi plaši izmantoti, bet izteikti atšķirīgi PCB materiāli, un galvenās atšķirības atspoguļojas šādos aspektos:
1. Augsta blīvuma starpsavienojuma (HDI) plāksne:
Hierarhiskā struktūra: HDI dēļi pieņem sarežģītāku daudzslāņu dizainu, ieskaitot iekšējos slāņus, sakrautus mikroporainus slāņus utt. ., lai sasniegtu lielāku ķēdes blīvumu un veiktspēju .
Mikro līnijas platums/atstarpe: HDI dēļi var sasniegt mazāku līnijas platumu un atstarpi, padarot tos piemērotus prasīgām lietojumprogrammām, piemēram, augstfrekvences un ātrgaitas digitālā signāla pārraidei .
Neredzīgo caurumu un aprakto caurumu tehnoloģija: HDI dēļi bieži izmanto aklo caurumu un aprakto caurumu tehnoloģiju, lai savienojumi būtu vienkāršāki un samazinātu signāla pārraides zudumus .
2. parasts PCB:
Pamatmateriāli: parastie PCB parasti pieņem salīdzinoši vienkāršus vienpusīgus vai divpusīgus dizainus, izmantojot parastos fr -4 substrātus .
Līnijas blīvums: parastajiem PCB parasti ir zems līnijas blīvums, kas apgrūtina augsta blīvuma izkārtojumu sasniegšanu, tādējādi ierobežojot to izmantošanu sarežģītos shēmas dizainos .
Ražošanas izmaksas: salīdzinot ar HDI dēļiem, parasto PCB ražošanas izmaksas parasti ir zemākas un piemērotas vispārējām elektroniskām produktu lietojumprogrammām .
3. lietojumprogrammu scenāriji:
Pieteikšanās zonas: HDI dēļi galvenokārt tiek izmantoti augstas klases elektroniskos produktos, piemēram, viedtālruņos, planšetdatoros, klēpjdatoros utt.
Veiktspējas prasības: HDI dēļi ir piemērotāki ķēžu lietojumprogrammām, kurām ir vajadzīgas stingras prasības, piemēram, ātrgaitas datu pārraide, augstfrekvences signāla pārraide un jaudas optimizācija .
Ražošanas process: HDI dēlis pieņem sarežģītāku procesa plūsmu, piemēram, augsta blīvuma izkārtojums, kas panākts ar lāzera urbšanu, ķīmisko vara pārklājumu un citas tehnoloģijas .
3. Atkarīga no izmaksām:
HDI dēļiem ir lielāks ķēdes blīvums, progresīvas tehnoloģijas un augstākas veiktspējas prasības, salīdzinot ar parastajām PCB, padarot tos piemērotus elektroniskiem produktiem ar augstākām uzticamības un veiktspējas prasībām .
Parastie PCB joprojām tiek plaši izmantoti vispārīgi elektroniskos produktos ar salīdzinoši zemākām ražošanas izmaksām, un tie ir piemēroti vispārējai shēmas projektēšanai . PCB veida izvēlei jābalstās uz īpašiem lietojumprogrammu scenārijiem un prasībām .