-
May 12, 2025 Ievads UNIWELL shēmu fona tehnoloģijai: kas ir fonsAizmugurējā urbšana faktiski ir īpašs dziļuma kontroles urbšanas veids. Daudzslāņu dēļu ražošanā, piemēram, 20 slāņa dēļu ražošanā, ir nepieciešams...
Vairāk > -
May 10, 2025 Kāds ir daudzslāņu PCB process? PCB paraugu ņemšanaDaudzslāņu PCB pamatprocesa posmi: Iekšējā slāņa apstrādes grafiskā pārsūtīšana: Pārnesiet projektēto ķēdi uz vara pārklātu laminātu, izmantojot fo...
Vairāk > -
May 09, 2025 Kāda ir atšķirība starp HDI PCB un parasto PCB?1. Augsta blīvuma starpsavienojuma (HDI) padome: Hierarhiskā struktūra: HDI dēļi pieņem sarežģītāku daudzslāņu dizainu, ieskaitot iekšējos slāņus, ...
Vairāk > -
May 07, 2025 Kādi ir parasti izmantotie parametri PCB daudzslāņu shēmas plates kvalitātes ...Kvalificētas PCB paneļa izstrādei ir ievērojamas prasības PCBA apstrādes kvalitātei. Tātad, kādi ir parasti izmantotie parametri daudzslāņu PCB dēļ...
Vairāk > -
May 06, 2025 Kādas ir HDI daudzslāņu dēļi parasti izmantotās laminētas struktūras. HDI PCBSaliktā struktūra ir svarīgs faktors, kas ietekmē PCB dēļu EMC veiktspēju, un svarīgs līdzeklis elektromagnētisko traucējumu nomākšanai. Pastāvīgi ...
Vairāk > -
May 04, 2025 Izmaksu optimizācija augstas frekvences padomes paraugu ņemšanai: mācot, kā s...Ar augstfrekvences lietojumprogrammu scenāriju, piemēram, 5G sakaru, satelīta navigācijas un milimetru viļņu radara eksploziju, ir palielinājies pi...
Vairāk > -
Apr 30, 2025 UNIWELL CIRCUITS PCB paraugu ņemšana: kādi dokumenti ir nepieciešami, lai raž...1. Nodrošiniet PCB rasējumus (parasti izmantota skatīšanās programmatūra augstfrekvences shēmas platēm: CAD, Protel99SE, PADS, DXP, CAM350) (vēlams...
Vairāk > -
Apr 29, 2025 Kā samazināt traucējumus un troksni ar cauruma diametru 0. 1 mm daudzslāņu sh...Daudzslāņu shēmas plates PCB dizainā 0. 1 mm ir svarīga loma traucējumu un trokšņa samazināšanā. Caur caurumu ar 0 atveri. 1 mm ir kā niecīgs “sign...
Vairāk > -
Apr 28, 2025 Trīs soļu HDI akli apraktā caurumu plāksne: uzlabota HDI tehnoloģija, zīmējot...Trīs soļu HDI augstas pakāpes HDI process ir modernās elektroniskās ražošanas tehnoloģijas virsotne. HDI, augsta blīvuma starpsavienojuma tehnoloģi...
Vairāk > -
Apr 27, 2025 12 slāņi, kas ir flex-rigid dēļi: padziļināta augstas klases shēmu izpēte12 slāņu elastīgie dēļi ar savu unikālo dziļo daudzslāņu dizainu atbilst augstas klases ķēžu stingrajām prasībām sarežģītām funkcijām un augstas ve...
Vairāk > -
Apr 26, 2025 Uniwell shēmas daļēji Flex PCB produkts IEVADS 1Ņemot vērā mūsu uzņēmuma procesa tehnoloģiju, Univela daļēji Flex PCB produktiem ir stingra uzticamība, laba lieces veiktspēja un arvien lielāka re...
Vairāk > -
Apr 23, 2025 4 slāņi, kas ir flex-rigid dēļi: inovatīvs struktūras dizains, lai izpildītu ...Mūsdienu strauji attīstītajā elektronikas nozarē 4 slāņi elastīgi izturīgi padomes ir kļuvušas par ideālu izvēli, lai izpildītu augstas uzticamības...
Vairāk >

