Profesionāls risinājums PCB savienošanai jebkurā slānī
Jebkurš slānisHDI PCBir augstākās klases-augsta-blīvuma starpsavienojumu tehnoloģijas pamatforma, kas var panākt tiešu elektrovadītspēju starp jebkuriem diviem PCB slāņiem, nepaļaujoties uz tradicionālajiem caurumiem vai fiksēta līmeņa aklo caurumu adapteriem. Pašlaik tas ir galvenais risinājums, lai pārvarētu liela-blīvuma vadu un augstas-frekvences ātrdarbīga{5} signāla pārraides sašaurinājumu.
Pamattehnoloģiju arhitektūra
Pilnas brīvības starpsavienojuma mehānisms: pārtraucot tradicionālos PCB "slāņa līdz slāņa" fiksēto starpsavienojumu ierobežojumus, pieņemot dizainu, kas apvieno pilnas skursteņa atveres un pakāpeniskas caurumus, katrs caurums var neatkarīgi savienoties ar norādīto slāni bez nepieciešamības pēc slāņa tinuma un pārslēgšanas, palielinot vadu brīvību par vairāk nekā 60%.
Funkcionālo slāņu simetrisks izvietojums: sadalīts trīs funkcionālajās zonās: signāla pārraides slānis, barošanas avota slānis un zemējuma ekranēšanas slānis, kas sakrauti saskaņā ar simetriskā līdzsvara principu, lai izvairītos no dēļa deformācijas un nodrošinātu elektriskās veiktspējas konsekvenci.
Stereoskopiskais elektroinstalācijas tīkls. Saliekot izolācijas slāņus un vadošus slāņus, izmantojot vairākus slāņošanas procesus, tiek izveidots trīs{0}}dimensiju savienojuma kanāls. Zem viena un tā paša dēļa laukuma līnijas blīvums, ko var nēsāt, ir vairāk nekā divas reizes lielāks nekā parastajām HDI plāksnēm.
Izrāviens galvenajos ražošanas procesos
UV lāzera precīza urbšana: izmantojot vizuālās pozicionēšanas kompensācijas sistēmu, uz 50 μm bieza dielektriskā slāņa tiek izveidots minimālais 30 μm mikroporu diametrs, un starpslāņu izlīdzināšanas precizitāte tiek kontrolēta ± 5 μm robežās, kas ir daudz augstāka par parastās HDI tehnoloģijas ± 25 μm precizitātes līmeni.
Impulsa reversās galvanizācijas cauruma aizpildīšana: apvienojumā ar specializētām piedevām vara nogulsnēšanās ātrums cauruma iekšpusē ir ātrāks nekā virsma, ja urbuma dziļuma attiecība pret diametru ir 1:1, un vara biezuma novirze caurumā ir mazāka par 10%, pilnībā novēršot tradicionālās galvanizācijas "suņa kaula efektu" un nodrošinot augstas {{3}) mutācijas signālu pārraidi.
Zema sprieguma laminēšanas kontrole: ar nano silīcija dioksīda modificētiem epoksīda sveķiem izmanto, lai samazinātu plātnes CTE (termiskās izplešanās koeficientu) no parastā 60 ppm/grādi līdz 35 ppm/grādi. Apvienojumā ar progresīvo karsēšanas laminēšanas līkni 8- slāņu plātnes starpslāņu pārvietojumu joprojām var kontrolēt zem 8 μm pēc 7 saspiešanas, un 40 slāņu īpaši daudzstāvu plātnes izliekums ir mazāks vai vienāds ar 0,5%.
Lāzera tiešās attēlveidošanas shēma: sasniedziet minimālo līniju platumu un līniju atstarpi 35/35 μm formēšanai, ar gludām malām un bez spraugām, ar stabilām izmēru pielaidēm un piemērotas augsta-blīvuma elektroinstalācijas prasībām augstas klases mikroshēmām, piemēram, BGA un CSP ar atstarpi 0 mm.
Materiālu un elektrisko darbību garantija
Augstākās klases substrāta izvēle: priekšroka tiek dota Rogers RO4000 sērijai Isola Astra MT77, Panasonic M sērijai un citiem zemu zudumu ātrdarbīgiem{2} substrātiem ir ļoti stabila dielektriskā konstante un zudumu koeficients, un tie var atbalstīt liela -ātruma signāla pārraidi ar ātrumu 112 Gbps un vairāk. Atgriešanās zudums 28 GHz frekvenču joslā ir uzlabots par 15 dB salīdzinājumā ar parastajām HDI platēm.
Precīza pretestības kontrole: projektējot vienotu dielektrisko biezumu un stabilus ķēdes parametrus, tiek panākta viena gala un diferenciālās pretestības tolerances kontrole ± 3% 5%, izvairoties no pretestības mutācijām, ko izraisa tradicionālā procesa starpslāņu novirze, un nodrošinot nepārtrauktu signāla pārraidi bez atstarošanas.
Šķērsruna un trokšņu slāpēšana: neatkarīga signāla slāņa un blīva zemes slāņa izolācijas dizaina pieņemšana, ievērojami saīsinot signāla atgriešanās ceļu un samazinot starpslāņu un līniju šķērsrunu par vairāk nekā 40%; Zemas pretestības barošanas tīkla daudzslāņu nepārtrauktas jaudas/zemes plaknes konstrukcija ievērojami samazina sprieguma kritumu un strāvas troksni.
Uzticamības pārbaudes sistēma
Stingra vides pārbaude: papildus parastajai termiskā šoka pārbaudei ir pievienota augsta -spiediena gatavošanas pārbaude (121 grāds /100% RH/96 h) un jonu migrācijas pārbaude (85 grādi /85% RH/50 V novirze), lai pilnībā izvairītos no ilgtermiņa kļūmju riskiem, piemēram, mikroporu migrācijas un CAF jonu migrācijas.
3D pilna viļņa signāla simulācija: tiek aizstāti tradicionālie 2,5D simulācijas rīki, precīzi aprēķina faktorus, piemēram, blakus esošo mikro caurumu elektromagnētisko savienojumu un atskaites plaknes pārtraukumu, ar 10% rezervi, lai izvairītos no signāla integritātes problēmām augstas{3}}frekvences scenārijos.
Procesa validācijas plates pirmsražošana: pirms masveida ražošanas ir jāizveido īpašs validācijas kupons, kas ietver blīvāko mikroporaino masīvu, minimālo līnijas platumu un atstatumu, kā arī pretestības testa strēmeli. Pēc procesa loga stabilitātes apstiprināšanas var veikt masveida ražošanu, lai izvairītos no ražas zuduma.